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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2006년도 하계학술대회 논문집 Vol.7, 2006 June 22, 2006년, pp.561 - 562
김진영 (한양대학교 재료화학공학부) , 홍의관 (한양대학교 재료화학공학부) , 박진구 (한양대학교 재료화학공학부)
The purpose of this study was to investigate the root cause of adhesion of silica and ceria particles during Poly-Si, TEOS, and SiN CMP process, respectively. The zeta-potentials of abrasive particles and wafers were observed negative surface charges in the alkaline solutions. SAC and STI patterned ...
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