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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2002년도 추계학술대회 논문집 Vol.15, 2002 Nov. 07, 2002년, pp.23 - 26
박창준 (대불대학교 나노정보소재연구소) , 서용진 (대불대학교 나노정보소재연구소) , 최운식 (대불대학교 나노정보소재연구소) , 김철복 (동성 A&T) , 김상용 (아남 반도체) , 이우선 (조선대학교)
In this paper, We have studied the CMP (chemical mechanical polishing) characteristics of diluted slurry by adding of raw alumina abrasive and annealed alumina abrasive. As a experimental results, we obtained the comparable slurry characteristics compared with original silica slurry in the view poin...
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