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NTIS 바로가기한국전기전자재료학회 2003년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체 세라믹, 2003 May 16, 2003년, pp.149 - 153
정소영 (대불대학교) , 서용진 (대불대학교) , 박성우 (대불대학교) , 김철복 (동성 A&T) , 김상용 (동부아남반도체) , 이우선 (조선대학교)
Chemical mechanical polishing (CMP) technology for global planarization of multi-level inter-connection structure has been widely studied for the next generation devices. CMP process has been paid attention to planarized pre-metal dielectric (PMD), inter-layer dielectric (ILD) interconnections. Expe...
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