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[국내논문] 고순도 Sn의 wetting특성 평가
Assesment of wetting characteristics of pure Sn 원문보기

한국표면공학회 2011년도 춘계학술대회 및 Fine pattern PCB 표면 처리 기술 워크샵, 2011 May 19, 2011년, pp.186 - 186  

박준규 (서울시립대학교 신소재공학과) ,  박상윤 (서울시립대학교 신소재공학과) ,  정재필 (서울시립대학교 신소재공학과)

초록
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최근 전자제품의 소형화로 인해 패키징 방법 또한 고밀도 실장법이 연구되고 있다. 고밀도실장을 위해 칩과 솔더간의 간격이 줄어들고, 칩의 두께 또한 얇아지고 있다. 칩과 회로간 연결 소재로는 주석 계열 솔더가 사용 중인데, 고밀도 실장을 위해 산업계에서는 미세 피치에 적합한 솔더를 이용하고 있다. 이에 대한 기초 연구로 순도가 높은 Sn의 wetting 및 기초 솔더링 특성을 평가하였다. 솔더의 spreading, wetting 시험을 실시하였으며, EDS 및 EPMA의 성분분석 평가도 실시하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 주석계 소재 중 SnAg, SnAgCu, SnCu 계가 많이 사용되고 있으며, 최근 Ag가격의 증가에 따라 저가화를 위한 low Ag 혹은 Ag-free 솔더도 나타나고 있다. 본 연구에서는 Ag 등이 함유되지 않은 고순도 Sn을 사용하여 이의 wetting angle, wetting time, spreading 등의 특성 등 기본 물성을 알아보고 솔더링 특성을 확인해 보고자 한다.
  • 본 연구에서는 고순도 Sn 솔더의 기본물성과 솔더링 특성을 알아보기 위하여 지름 5mm, 두께 2mm의 디스크형태로 가공하였다. 이때 디스크의 무게는 0.
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