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[국내논문] SMT 마운터의 동특성 분석
Dynamic characteristic analysis of SMT mounter system 원문보기

한국소음진동공학회 2011년도 추계학술대회 논문집, 2011 Oct. 27, 2011년, pp.440 - 445  

임경화 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부) ,  정진호 (한국기술교육대학교 메카트로닉스공학부 대학원) ,  범희락 (미래산업(주))

Abstract AI-Helper 아이콘AI-Helper

Dynamic characteristic analysis is required in developing SMT mounter system with high installation speed and position precision, because of vibration source occurred by positioning head. This paper presents the method of improving dynamic characteristic of SMT(Surface Mount Technology) mounter with...

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 연구에서는 현재 개발중인 SMT 마운터 시스템에 대해 진동 저감을 하기 위해서 실험적으로 구조물의 고유진동수(Natural frequency)를 확인하고 이를 근거로 하여 유한요소법(Finite element method)으로 모델링 한 뒤, 구조설계를 변경하여 진동저감 효과를 확인한다. 그리고 진동의 가진원인 헤드 거동의 제어기를 수치적으로 해석하여 기틀을 마련하고자 한다.
  • 본 연구에서는 현재 개발중인 SMT 마운터 시스템에 대해 진동 저감을 하기 위해서 실험적으로 구조물의 고유진동수(Natural frequency)를 확인하고 이를 근거로 하여 유한요소법(Finite element method)으로 모델링 한 뒤, 구조설계를 변경하여 진동저감 효과를 확인한다. 그리고 진동의 가진원인 헤드 거동의 제어기를 수치적으로 해석하여 기틀을 마련하고자 한다.
  • 시스템 각부의 고유진동수와 모드 현상을 알기 위해서 측정부에 가속도 센서를 부착하고 임팩트 햄머를 이용하여 충격 가진 하였으며, 이의 실험은 메인 프레임의 고유진동수를 측정하기 위하여 수행하였다.
  • 본 연구에서는 간단하게 제어특성을 파악하고 적절한 제어기를 설계하고 시뮬레이션을 통하여 진동 저감 효과를 확인하고자 한다.
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질의응답

핵심어 질문 논문에서 추출한 답변
전자부품의 소형화 요구로 발전하고 있는 기술은? 최근 전자제품의 소형화, 고기능화에 따른 PCB(Printed circuit Board)의 고집적화가 증가되고 있다. 이러한 전자부품의 소형화 요구로 표면실장기술(SMT, Surface Mount Technology)의 개발이 급속도로 진천되고 있으며, 이와 관련된 기술도 함께 발전하고 있다.
표면실장기술의 고속 이송의 문제점을 해결하기 위해 어떤 방안이 필요한가? 하지만 이러한 표면실장기술의 고속 이송은 구조물에 과도한 진동을 유발시켜 정밀 위치 제어 성능에 악영향을 끼치고 장비를 사용하는 사람이나 주위의 정밀 장비에 심각한 영향을 줄 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해서는 시스템의 대역폭을 늘려 가진원(Vibration source)의 영향이 최소화가 될 수 있도록 해야 하며, 정밀 위치 제어를 하기 위해서 잔류 진동에 대한 위치 제어기 성능의 향상이 필요하다.
표면실장기술의 핵심기술력은 무엇으로 판가름 날 것으로 예상하는가? 표면실장기술의 핵심기술력은 전자부품의 고속이송과 소형화에 따른 정확한 위치에 탑재하는 것으로 판가름 날 것이며, 이를 위하여 현재 국내에서는 많은 특허와 기술들이 나오고 있다. 이러한 기술의 발달은 전자제품의 성능이 크게 향상됨과 동시에 품질관리가 쉬어져 생산성을 높일 수 있다.
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