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NTIS 바로가기CPMT Symposium Japan, 2012 2nd IEEE, 2012 Dec, 2012년, pp.1 - 4
Ishida, H. (SUSS MicroTec KK, Yokohama, Japan) , Sood, S. (SUSS MicroTec Inc., Sunnyvale, CA, USA) , Rosenthal, C. (SUSS MicroTec Inc., Sunnyvale, CA, USA) , Lutter, S. (SUSS MicroTec Lithography GmbH, Sternenfels, Germany)
Thin wafer handling (or temporary bonding/de-bonding) and permanent wafer bonding are two of the key enabling technologies for 3D-IC integration process. Temporary bonding adhesive in conjunction with de-bonding method has to be carefully selected to obtain damage-free thinned processed wafers. Room...
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