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WAFER PROCESS 실시간 모니터링 시스템에 관한 연구
A Study on the Realtime Monitoring System of the WAFER PROCESS 원문보기

한국컴퓨터정보학회 2015년도 제51차 동계학술대회논문집 23권1호, 2015 Jan. 22, 2015년, pp.297 - 298  

김효남 (청강문화산업대학교 게임전공)

초록
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반도체 제조 및 FPD제조 공정 중 WAFER 및 GLASS 제품의 상태를 직접적으로 관리하는 기술로서 기존에 널리 사용하고 있는 방법은 CHAMBER의 온도나 상태 등의 설비 컨디션 상태를 관리 모니터링 하는 것이다. 반도체 제조의 공정비용을 최소화하기 위하여 기존 방법과 달리 WAFER 및 GLASS의 온도 상태 등을 직접적으로 모니터링 하는 시스템으로 반도체 FPD제조 공정 중 장비의 개별 특성에 따라 제품의 공정 편차로 인해 발생되는 공정불량을 실시간으로 모니터링함으로서 불량을 최소화 할 수 있는 시스템을 제안한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 본 논문에서는 반도체 제조 공정 진행 중 SPIN WET공정 진행에 있어서 개별 RECIPE 단계별로 WAFER 표면의 온도를 모니터링/관리함으로써 IPA 건조 공정 중 CHAMBER내 기류/배기/IPA공급유량의 컨디션에 따른 WAFER의 온도 변화를 모니터링 및 인터락기능으로 제품의 불량을 사전에 검출 할 수 있는 WAFER 프로세스모니터링 시스템에 대한 내용을 제시하였다.
  • 본 논문에서는 반도체 제조 공정 진행 중 WAFER 혹은 GLASS 제품 표면의 온도 변화를 실시간으로 모니터링 관리 검출 기능을 통해 불량을 최소화 할 수 있는 WAFER 프로세스 모니터링 시스템에 대한 내용을 제안한다.
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