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리드프레임 표면처리 기술의 진화
Progression of Surface Treatment Technology at Leadframe 원문보기

한국표면공학회 2012년도 춘계학술발표회 논문집, 2012 May 31, 2012년, pp.135 - 135  

박세철 (삼성테크윈주식회사 MMS사업부)

초록
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세계 환경유해물질 규제에 대응하여 반도체 substrate의 Pb-free solution의 일환으로 등장한 PPF (Pre-Plated Frame)는 패키지공정 조립성은 물론, 자동차 반도체와 같은 고 신뢰성 및 low cost 요구를 만족하기 위해 초박막 고품질의 도금층과 Sub-micro scale의 rough treatment 와 같은 미세 표면제어 기술, 그리고 Au wire로부터 Cu wire 로의 전환에 대응하는 최적화된 도금층 구조로 발전하고 있다. 이러한 기술적인 진화를 거듭해온 이 기술은 다양한 반도체 substrate에 광범위하게 사용될 수 있기 때문에 향후 PPF기술의 활용저변은 더욱 확대될 전망이다.

AI 본문요약
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성능/효과

  • 또한 Pb-free 에 따른 고온 실장환경 및 자동차용 반도체 확대에 따른 고 신뢰성 요구증대에 발맞추어 substrate 차원의 이러한 needs를 만족하기 위해 고 접착신뢰성의 Au-Ag alloy 도금구조와 sub-micron scale roughness (min. Ra >1500Å) 미세 표면제어기술의 개발(RT-UPG μ-PPF) 적용으로 안정적인 최고 신뢰성 (MSL-1) 을 달성을 통해 mobile 용은 물론 자동차용 반도체에 폭 넓게 사용될 수 있게 되었다.
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