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연합인증

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반도체 리드 프레임 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-023/48
출원번호 10-1998-0018825 (1998-05-25)
공개번호 10-1999-0086042 (1999-12-15)
등록번호 10-0294911-0000 (2001-04-23)
DOI http://doi.org/10.8080/1019980018825
발명자 / 주소
  • 박세철 / 경상남도 창원시 남양동 우성아파트 ***동 ***호
  • 이규한 / 경상남도 창원시 반림동 반송아파트 **동 ***호
  • 김주봉 / 경상남도 창원시 도계동 ****-** 국도수정빌라 ***호
  • 강성일 / 경상남도 창원시 성주동 **번지
  • 신동일 / 경상남도 창원시 성주동 **번지
  • 장배순 / 경상남도 창원시 중앙동 **-*
출원인 / 주소
  • 삼성테크윈 주식회사 / 경남 창원시 성주동 **번지
대리인 / 주소
  • 권석흠; 이영필; 이상용 (KWON, Suk Heum)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 서림빌딩**층 (유미특허법인); 서울 서초구 서초동 ****-* (리앤목 특허법인); 서울 서초구 서초동 ****-** 명지빌딩 *층(나이스국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (1998-05-25)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

반도체 리드 프레임이 개시된다. 개시된 반도체 리드 프레임은, 금속 기판; 상기 금속 기판 위에 직접 또는 하지금속피막을 개재시켜 형성된 Pd 도금층; 및 상기 Pd 도금층 위에 형성된 Au 합금의 도금층;을 포함하는 것을 그 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 박막화가 가능하고 내식성을 증대시킬 수 있는 다층구조의 반도체 리드 프레임이 제공될 수 있다.

대표청구항

금속 기판;상기 금속 기판 위에 직접 또는 하지금속피막을 개재시켜 형성된 Pd 도금층; 및 상기 Pd 도금층 위에 형성된 Au 합금의 도금층;을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 리드 프레임.

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [일본] LEAD FRAME | SERIZAWA SEIICHI, IGAWA MASAHIRO, TAKASAKI TAKAHARU
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