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NTIS 바로가기한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집, 2003 Nov. 01, 2003년, pp.10 - 11
강성일 (삼성테크윈 반도체 부품생산 패키지재료개발) , 박세철 (삼성테크윈 반도체 부품생산 패키지재료개발)
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