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전해 도금 공정에서 유기 첨가제의 열화와 그 영향 규명
Degradation of organic additives and its influences on copper electrodeposition 원문보기

한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집, 2015 May 07, 2015년, pp.53 - 54  

최승회 (서울대학교 화학생물공학부) ,  김명준 (서울대학교 화학생물공학부) ,  김광환 (서울대학교 화학생물공학부) ,  김회철 (서울대학교 화학생물공학부) ,  전영근 (서울대학교 화학생물공학부) ,  김수길 (중앙대학교 융합공학부) ,  김재정 (서울대학교 화학생물공학부)

초록
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본 연구에서는 구리 도금액 구동 과정에서 부반응으로 수반 되는 첨가제의 분해 현상에 대해 연구하고, 분해 메커니즘과 부산물의 영향에 대해 고찰하였다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 여기서 유기 첨가제는 구리 표면에 흡착하여 도금 박막의 광택화, 평탄화를 일으키고 반도체 배선 공정 및 PCB 기판 제조 공정에서 바닥 차오름 현상을 유도하는 중요한 공정 변수이며, 이들의 농도 모니터링은 도금액 성능 관리의 핵심적인 요소이다. 본 연구에서는 구리 전해 도금 공정에서 사용되는 대표적인 가속제(accelerator)인 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS)와 감속제(suppressor)인 poly(ethylene glycol-propylene glycol) (PEG-PPG)의 분해 메커니즘 및 분해 산물의 영향을 고찰하였다.
  • 본 연구에서는 첨가제 분해 현상의 메커니즘을 연구하고 관리 방향에 대해 모색하였다. SPS의 최종 부산물인 PDS는 도금막질 및 전기화학적 특성에 큰 영향을 미치지 못하였으나 PEG-PPG의 분해로 인한 도금액 내부 suppressor의 평균 분자량 감소는 도금 막질의 uniformity, grain size, resistivity 등에 큰 영향을 미쳤다.
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