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[국내논문] 고주파수 펄스 전류가 구리 미세조직에 미치는 영향
Effect of Higher Frequency of Pulse Current on Copper Microstructure 원문보기

한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집, 2015 May 07, 2015년, pp.159 - 159  

박채민 (재료연구소 표면기술연구본부) ,  이효종 (동아대학교 공과대학 신소재공학과) ,  이규환 (재료연구소 표면기술연구본부)

초록
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금속의 기계적 강화방법인 결정립미세화의 일종으로 미세한 쌍정을 도입하여 기계적강도를 향상시키면서 전기전도도는 감소시키지 않는 방안으로 nanotwin 구조의 Cu가 보고되고 있다. Nanotwin 구조는 FCC결정구조에서 특정 결정면을 [(111) mirror plane]을 기준으로 정합계면을 유지하면서 원자층의 배열이 역전되는 구조가 수~수십나노 수준의 간격으로 이뤄진 미세조직을 의미한다. 전해도금법을 이용한 nanotwin Cu의 형성방법으로는 pulse 파형을 사용하는데, pulse파형의 on time동안의 높은 전류밀도로 인해 발생한 도금층의 stress가 off time동안에 release되면서 nanotwin구조가 형성되는 것으로 보고되고 있다. Nanotwin형성 조건으로 보고된 pulse 도금 조건은 수에서 수십밀리초의 on time에 duty cycle($t_{on}/(t_{off}+t_{on})$)이 1/100~1/10 수준이다. 본 연구에서는 전기이중층의 이온고갈에 필요한 회복시간인 수에서 수십 밀리초 보다 짧은 시간인 마이크로 초($1{\mu}s$, $10{\mu}s$ 및 $100{\mu}s$)의 pulse 전류를 인가하였을 때에 발생하는 구리 도금층의 미세조직의 변화에 대해 알아보고자 한다.

AI 본문요약
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문제 정의

  • 특히 nano-twin 구조의 Cu는 기계적 강도를 상당히 증가시키며 전기전도도는 유지하는 해결책으로 많은 연구가 진행되고 있다. 본 연구에서는 기존에 nanotwin 형성방법으로 보고되지 않은 마이크로 초(1㎲, 10㎲ 및 100㎲)의 pulse 전류를 인가하였을 때에 발생하는 구리 도금층의 미세조직의 변화에 대해 알아보고자 한다.
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