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NTIS 바로가기Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 2018 IEEE 68th, 2018 May, 2018년, pp.2089 - 2094
Lujan, Amy
Fan-out wafer level packaging (FOWLP) has been an area of focus in the electronics packaging industry for multiple years now. As the technology matures, the number of applications for which FOWLP is suitable is growing. Depending on the application, FOWLP may be competing against wire bond, flip chi...
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