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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1992-0020353 (1992-10-31) |
공개번호 | 10-1993-0011131 (1993-06-23) |
등록번호 | 10-0156012-0000 (1998-07-20) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019920020353 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1995-09-15) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
(목적) 판형상재, 예를들면, 웨이퍼의 에칭처리시에 점착 테이프를 표면 보호함에 있어서, 웨이퍼 주변부분에 노출하고 있는 풀의 에칭액 흡수에 의한 부식열화에서 생기는 풀남음을 방지함과 동시에, 애칭처리시의 발열에 의한 방사선 경화성 점착제의 점착력 변동에서 오는 페턴면상의 풀남음 또는 테이프의 박리불량을 방지하는 것을 목적으로 한다.(구성) 판형상재를 에칭처리함에 있어서, 비에칭처리부에 표면보호를 위하여 방사선 경화성 점착 테이프를 붙이고, 미리 그 방사선 경화성 점착제층을 방사선 조사하고 경화시킨 후, 에칭처리한다. 그후, 상기
판형상재를 케미칼 에칭처리함에 있어서, 그 판형상재의 비(非)에칭부위에 방사성 경화성 점착 테이프를 붙이고, 방사선 경화성 점착제층을 방사선 조사하여 경화시키는 가운데, 상기 판형상재를 에칭처리하는 것을 특징으로 하는 에칭처리시의 표면보호방법.
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