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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1995-0018548 (1995-06-30) |
공개번호 | 10-1997-0003576 (1997-01-28) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019950018548 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 전해이온수 및 순수, 불산 또는 BOE 용액을 이용하여 웨이퍼 표면에 잔류하는 유기물과 유기물, 금속성 불순물을 효과적으로 제거할 수 있는 웨이퍼 세정방법을 개시한다.본 발명에 따른 웨이퍼 세정방법은 순수 및 양이온수(H+)와 음이온수(OH-)를 이용함으로서 웨이퍼 표면에 존재하는 유기물과 무기물의 오염물질을 제거하는 단계와, 산화불소(HF)와 순수가 혼합된 불산용액 또는 BOE 용액을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 단계와, 전해이온수와 순수를 이용하여 웨이퍼 표면을 반복세정하여 불산용액 또는 BOE 용액을 이용한 세정단계
웨이퍼 세정방법에 있어서, 1) 순수 및 양이온수(H+)와 음이온수(OH-)를 이용함으로서 웨이퍼 표면에 존재하는 유기물과 무기물의 오염물질을 제거하는 단계와, 2) 산화불소(HF)와 순수가 혼합된 불산용액 또는 BOE(buffered oxide etchant)용액을 이용하여 웨이퍼를 세정하는 단계와, 3) 전해이온수와 순수를 이용하여 웨이퍼 표면을 반복세정하여 불산용액 또는 BOE 용액을 이용한 세정단계 후 기판에 잔류하는 화학적 잔유물을 제거하는 단계와, 4) 상기 각 세정단계를 종료한 후 회전식 건조기나 이소플로필 알콜을 이용
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