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연합인증

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폴리 이미드 전구체, 폴리 이미드 및 그의 용도 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • G03F-007/037
  • H01L-021/027
  • H01L-021/312
출원번호 10-1996-0011059 (1996-04-12)
공개번호 10-1996-0038490 (1996-11-21)
등록번호 10-0327281-0000 (2002-02-22)
DOI http://doi.org/10.8080/1019960011059
발명자 / 주소
  • 하기와라 히데오 / 일본국 이바라끼껭 나까군 도까이무라 후나바 ***-* 가루짜 사이도 하이쯔 에이-***
  • 고지마 야스노리 / 일본국 히따찌시 히가시죠-*-죠메 *-*
  • 가지 마꼬또 / 일본국 히따찌시 다이하라죠-*-죠메 *-*
  • 고지마 미뚜마사 / 일본국 니이이자시 노데라-*-죠메 *-*-***
  • 기까와 하루히꼬 / 일본국 요꼬하마시 사까에꾸 가사마죠 ***-*-***
출원인 / 주소
  • 히다찌 가세이 고오교 가부시끼가이샤 / 일본 도요꾜도 신주꾸꾸 니시신주꾸 * 쵸메 *방 *고
대리인 / 주소
  • 특허법인코리아나; 윤여범 (Koreana Patent Firm)
  • 서울특별시 강남구 역삼동 ***-**; 서울 강남구 역삼*동 ***-** 동경빌딩 **층 코리아나특허법률사무소
심사청구여부 있음 (1998-11-10)
심사진행상태 이의신청후 등록유지
법적상태 소멸

초록

하기식의 반복단위를 갖는 폴리이미드 전구체:(상기식에서 R1은 4가의 유기기이고; R2는 2가의 페닐기임): 는 이미지 형성에 탁월하며, i-라인 스테퍼를 사용하여 패턴을 형성시키기에 특히 적합하며, 그리고 광감성을 폴리이미드 전구체에 부여함으로써 광감성 수지 조성물을 산출하는데, 전술한 광감성 수지 조성물은 반도체 디바이스용 표면 보호 필름 또는 다층 배선 보오드용 층간 절연 필름을 형성시키기에 특히 적합하다.

대표청구항

하기식(Ⅰ-1)의 반복단위를 갖는 폴리이미드 전구체; [상기식에서, R1은 4가의 유기기이고; R2는 하기식 (Ⅲ)의 기이다;(상기식에서, R3, R4, R5및 R6은 독립적으로 수소원자 또는 1가 유기기이며, R3내지 R6중의 적어도 두 개는 독립적으로 1가의 유기기이다.)]

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. [유럽] Photosensitive polyimide precursor formulation | Gelorme, Jeffrey Donald, Goldberg, Martin Joseph, Labianca, Nancy Carolyn, Shaw, Jane Mar West
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