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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0027551 (1996-07-05) |
공개번호 | 10-1998-0009762 (1998-04-30) |
등록번호 | 10-0239590-0000 (1999-10-21) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960027551 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-07-05) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 지하터널을 구축함에 있어서 특히 지표면으로부터 비교적 얕은 위치에 있는 지하터널을 구축하는 공법에 관계되는 것으로 상부로부터 큰 하중에 의한 전압이 상부벽과 옆벽에 걸리는 것을 제어하여 지표침하의 염려없이 안전하고 확실한 지하터널 구축을 가능하게 한 지하터널 구축공법에 관한 것이다.종래 메서나 시일드방식에 의한 터널구축 공법은 세그먼트와 토류판등이 사용되는 복공재와 접하는 주면원지반의 사이에 보이드 (Void), 즉 공간부가 발생되어 지반침하 도는 붕괴를 완전히 방지할 수 없고 또한 이러한 공간부는 주입등에 의해 보정하지
터널을 구축할 막장(1) 전방에 터널형상으로 만든 발진가대(2)를 설치하고 그 상부에 선단이 뾰족한 선두굴진판넬(3)을 유압잭(4)으로 압입전진시켜 이에 형성된 공간에 지보공(5)(5`)을 일정간격으로 설치하면서 지하터널을 구축함에 있어서 막장(1)내로 압입전진시킨 선두굴진판넬(3)의 후미에 적정길이의 지지판(6)을 연설하고, 지지판(6)의 두께와 길이의 단락부(S)를 형성한 연결부(7)와 지지판(6`)을 양단에 각각 형성한 연결굴진판넬(8)의 연결부(7)를 선두굴진판넬(3)의 지지판(6)의 저부에 밀착시켜 선두굴진판넬(3)을 연결
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