초록

본 발명은 범프(Bump)관련제품의 반도체 공정 웨이퍼에 있어서, 벰프 형성전에 상기 웨이퍼의 뒷면을 밀봉시키기 위해 사용되는 밀봉부재와의 접촉폭보다 플랫존(Flat Zone)의 폭이 넓은 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명에 의하면 범프 형성공정의 진행시 밀봉용 부재와의 접촉에 의한 플랫존 바로 위쪽 라인(Line)의 칩(Chip)이 손상되는 것을 방지할 수 있으므로 웨이퍼당 완전한 칩의 획득수율을 증가시킬 수 있다는 효과가 있다.

대표청구항

범프 관련제품의 반도체 공정 웨이퍼에 있어서, 범프 형성전에 상기 웨이퍼의 뒷면을 밀봉시키기 위해 사용되는 밀봉부재와의 접촉폭보다 상기 웨이퍼의 플랫존의 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 범프 관련제품의 반도체 공정 웨이퍼.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.

범프 관련제품의 반도체 공정 웨이퍼에 있어서, 범프 형성전에 상기 웨이퍼의 뒷면을 밀봉시키기 위해 사용되는 밀봉부재와의 접촉폭보다 상기 웨이퍼의 플랫존의 폭이 넓은 것을 특징으로 하는 범프 관련제품의 반도체 공정 웨이퍼.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.