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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2004-0005602 (2004-01-29) |
공개번호 | 10-2005-0077924 (2005-08-04) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020040005602 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 반도체 제조 공정에 관한 것으로서, 이를 위해 본 발명은 웨이퍼를 다수 적재시킨 카세트(50)를 로드락 챔버(30)에 안치하고, 상기 로드락 챔버(30)로부터는 상기 카세트(50)에 적재된 웨이퍼를 한 매씩 공정 챔버(10)에 공급한 후 공정이 완료된 웨이퍼를 회수하여 재차 카세트(50)에 적재시킨 다음 상기 카세트를 외부로 인출시키는 반도체 제조 공정에 있어서, 공정 수행이 완료된 카세트(50)를 언로딩시킨 다음 후속의 카세트(50)를 로딩시키기까지의 설비의 아이들 타임에 상기 로드락 챔버(30)에서는 퍼지(PURGE)
웨이퍼를 다수 적재시킨 카세트를 로드락 챔버에 안치하고, 상기 로드락 챔버로부터는 상기 카세트에 적재된 웨이퍼를 한 매씩 공정 챔버에 공급한 후 공정이 완료된 웨이퍼를 회수하여 재차 카세트에 적재시킨 다음 상기 카세트를 외부로 인출시키는 반도체 제조 장치에 있어서, 공정 수행이 완료된 카세트를 언로딩시킨 다음 후속의 카세트를 로딩시키기까지의 설비의 아이들 타임에 상기 로드락 챔버에서는 퍼지가 지속적으로 수행되면서 잔류하는 미세 파티클들이 제거되도록 하는 반도체 제조 공정.
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