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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-1996-0047490 (1996-10-22) |
공개번호 | 10-1998-0028434 (1998-07-15) |
등록번호 | 10-0233002-0000 (1999-09-09) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960047490 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-10-22) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 반도체 패키지의 몰드 금형에 관한 것으로서, 더 상세하게는 댐바(dambar)가 없는 리드 프레임을 사용할 수 있도록 되어 있어 트리밍(trimming) 공정을 배제할 수 있고, 이로써 제조원가를 절감할 수 있도록 된 반도체 패키지의 몰드 금형에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명은, 반도체 칩을 외부로부터 보호하기 위해 보호피막을 형성하는 반도체 패키지의 몰딩 금형에 있어서, 상기 몰딩 금형은 상.하의 금형틀로 이루어지며, 상기 금형틀에 위치하는 리드 프레임의 외부 리드들과 접촉하는 상기 금형틀의 부위에는 소정 두께의 내
반도체 칩을 외부로부터 보호하기 위해 보호피막을 형성하는 반도체 패키지의 몰딩 금형에 있어서, 상기 몰딩 금형은 상.하의 금형틀로 이루어지며, 상기 금형틀에 위치하는 리드 프레임의 외부 리드들과 접촉하는 상기 금형틀의 부위에는 소정 두께의 내열탄성 고무부재가 부착되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 금형.제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임은 댐바가 없는 리드 프레임인 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 몰딩 금형.제 1 항에 있어서, 상기 리드 프레임의 외부 리드들과 면접하는 상기 내열탄성 고무부재에는 凹凸부가 형
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