초록 ▼

- 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정 밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성, 제품 형상이 복잡함에 따라 요구되는 제품의 금형 설계 능력 및 제작 기술 개발이 중요하므로 당사가 현재 보유하고 있는 캐리어테입에 대한 상세설계 및 응용기술을 최대한 활용하여 상기에서 언급한 반도체용 캐리어테입을 본격 개발 하였다. 또한 BASE MATERIAL의 수축율을 감안한 제품별 금형설계 DATA

- 초정밀반도체인 BGA, SOP. QFP와 모바일 CHIP 및 , LCD용 CHIP등의 초정 밀반도체용 PACKAGE인 CARIER TAPE은 제품의 형상이 복잡함에 따라 END USER의 요구품질인 초정밀 반도체의 포장 보관성, 제품 형상이 복잡함에 따라 요구되는 제품의 금형 설계 능력 및 제작 기술 개발이 중요하므로 당사가 현재 보유하고 있는 캐리어테입에 대한 상세설계 및 응용기술을 최대한 활용하여 상기에서 언급한 반도체용 캐리어테입을 본격 개발 하였다. 또한 BASE MATERIAL의 수축율을 감안한 제품별 금형설계 DATA를 확보하여 실시설계시 적극 반영하여(㎛단위의 정밀설계 치수 DATA축적)제품개발을 완료 하였고, 생산환경 변화(온도,습도)에 따른 제품 품질 변화에 대비한 예측 설계를 실시하여 제조시 고품질의 제품을 양산할 수 있는 제조노하우에 대한 DATA를 이론적으로 정립하였다. 또한 다양한 시행착오를 거치면서 양산에 필요한 설비 보수유지에 대한 감각을 충분히 인지 하였으며, 이와같은 내용을 기본으로 반도체용 캐리어테입인 SOP, QFP, BGA 12종 및 특수 사양 4종류를 개발하였다.

목차 Contents

• 표지 ...1
• 제출문 ...2
• 요약서(초록) ...3
• 목차 ...5
• 제1장 서 론 ...7
• 제1절 기술개발의 필요성 ...7
• 제2절 개발의 목적 ...7
• 제2장 반도체용 CARRIR TYPE 金型 設計 ...8
• 제1절 PUNCH ...8
• 1. 設計기준 ...8
• 2. PUNCH의 중요성 ...8
• 3. PUNCH의 缺陷과 解決策 ...9
• 4. PUNCH의 대략도 및 조립시 주의사항 ...11
• 제2절 HEATER ...12
• 1. HEATER부 設計기준 ...12
• 2. 히팅되는 시간 계산하기(SHEET 변형시간) ...13
• 3. 최초 HEATING 면적 계산하기 ...14
• 제3절 MOLD ...15
• 1. FORMING PART (成形부) 金型設計 ...15
• 2. MOLD의 정의 ...17
• 제3장 반도체용 캐리어테입 제조기술 ...23
• 제1절 반도체용 캐리어테입 제조 메카니즘 ...23
• 1. FEED CAM의 역할과 PITCH SETTING ...23
• 2. PUNCH PARTS와 GUIDE BLOCK과의 상관성 ...24
• 3. 냉각장치 및 냉각수 ...26
• 4. HEATER SETTING 방법 ...28
• 5. SLITTER와 SLITTER의 기계적원리 ...31
• 6. 최종공정에서의 Treverse Winder 역할 ...34
• 제4장 품질시험, 측정방법 및 검사 ...36
• 제1절 품질시험 및 검사 ...36
• 제5장 결 론 ...38
• 「 부 록」 : 반도체캐리어용 금형도면 ...40