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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1996-0047883 (1996-10-24) |
공개번호 | 10-1998-0028715 (1998-07-15) |
등록번호 | 10-0218322-0000 (1999-06-10) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019960047883 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1996-10-24) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 3차원 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 3차원 반도체 패키지는 적층된 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열하기가 곤란한 구조로 형성되어 있어 그 반도체 칩의 전기적인 성능이 저하되고, 또 상기 반도체 칩에서 발생하는 열로 인하여 그 반도체 칩의 상호 연결부위 또는 상기 기판과의 접속부위에 열응력이 집중되게 되어 단락이 발생하게 되므로써, 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.
수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 패드와 패드를 전기적으로 통할수 있도록 연결하고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 금속박판과, 상기 반도체 칩과 금속박판을 교호로 적층하여 접착고정하고 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 상기 금속박판과 함께 방열할 수 있는 테이프를 구비하여 적층된 적층체와; 상기 적층체의 일측에 접착고정되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 방열판과; 그 방열판이 접착고정된 상기 반도체칩이 부착설치되는 기판을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차
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