초록

본 발명은 3차원 반도체 패키지에 관한 것으로, 종래 기술에 의한 3차원 반도체 패키지는 적층된 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열하기가 곤란한 구조로 형성되어 있어 그 반도체 칩의 전기적인 성능이 저하되고, 또 상기 반도체 칩에서 발생하는 열로 인하여 그 반도체 칩의 상호 연결부위 또는 상기 기판과의 접속부위에 열응력이 집중되게 되어 단락이 발생하게 되므로써, 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.

대표청구항 ▼

수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 패드와 패드를 전기적으로 통할수 있도록 연결하고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 금속박판과, 상기 반도체 칩과 금속박판을 교호로 적층하여 접착고정하고 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 상기 금속박판과 함께 방열할 수 있는 테이프를 구비하여 적층된 적층체와; 상기 적층체의 일측에 접착고정되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 방열판과; 그 방열판이 접착고정된 상기 반도체칩이 부착설치되는 기판을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차

수개의 패드가 형성된 반도체 칩과, 그 반도체 칩의 패드와 패드를 전기적으로 통할수 있도록 연결하고 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 금속박판과, 상기 반도체 칩과 금속박판을 교호로 적층하여 접착고정하고 그 반도체 칩에서 발생하는 열을 상기 금속박판과 함께 방열할 수 있는 테이프를 구비하여 적층된 적층체와; 상기 적층체의 일측에 접착고정되어 상기 반도체 칩에서 발생하는 열을 방열할 수 있도록 형성한 방열판과; 그 방열판이 접착고정된 상기 반도체칩이 부착설치되는 기판을 구비하여 구성된 것을 특징으로 하는 3차원 반도체 패키지.