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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1997-0024800 (1997-06-16) |
공개번호 | 10-1999-0001456 (1999-01-15) |
등록번호 | 10-0239750-0000 (1999-10-21) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019970024800 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1997-06-16) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
다이 패드상에 제어 IC를 에폭시 몰딩 컴파운드 패드를 개재하여 부착한 반도체 패키지가 개시된다. 상기 패드는 제어 IC보다 약간 크게 형성되며 두께는 0.3㎜정도로 직경 100㎜정도의 웨이퍼형상을 한다. 또한 상기 패드를 제조하는 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 상기 패드의 두께가 얇아도 충분한 절연내압을 보장할 수 있고, 낮은 제조비용으로 생산해낼 수 있으며, 기존의 생산설비를 그대로 이용하여 제조할 수 있다. 또한 탄성력을 가지고 있어 두께가 얇아도 쉽게 깨지지 않는 이점을 갖는다.
반도체 패키지 구조에 있어서,다이 패드상에 도전성 접착제를 개재하여 부착된 적어도 하나의 제 1 반도체 칩과; 상기 다이 패드상에 제 1 절연성 접착제를 개재하여 부착된 적어도 하나의 에폭시 몰딩 컴파운드 패드와; 상기 에폭시 몰딩 컴파운드 패드상에 제 2 절연성 접착제를 개재하여 부착된 제 2 반도체 칩을 포함하는 반도체 패키지 구조.
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