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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-1998-0020646 (1998-06-03) |
공개번호 | 10-2000-0000794 (2000-01-15) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1019980020646 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (1998-06-03) |
심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 플라스틱 모재상에 피복되는 금속 및 세라믹층의 밀착력 증대방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 진공증착법 및 스퍼터링법 등을 이용하여 플라스틱 표면에 금속 및 세라믹 박막을 증착시키는 플라스틱 건식도금법에 있어서, 상기 플라스틱의 표면에 미세요철을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속 및 세라믹 박막과의 밀착력이 향상된 플라스틱 건식도금법에 관한 것이다.또한, 플라스틱의 표면을 10-2∼10-3torr 범위의 진공도, 0.1W/cm2 이하의 전압, 아르곤 및 산소가스 분위기의 저압플라즈마에 음극과의 거리를 10∼20mm로
진공증착법 및 스퍼터링법 등을 이용하여 플라스틱 표면에 금속 및 세라믹 박막을 증착시키는 플라스틱 건식도금법에 있어서,상기 플라스틱의 표면에 미세요철을 형성시키는 것을 특징으로 하는 금속 및 세라믹 박막과의 밀착력이 향상된 플라스틱 건식도금법.
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