초록 ▼

본 발명은 반도체 제조시 전공정 장비인 에처(etcher)나 시브디(CVD)의 플라스마 소스(plasma source)에 사용되는 세라믹 타입 정전척(ceramic type electrocity chuck) 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄몸체(1)의 접착면을 세라믹으로 코팅하는 접착면코팅단계와, 알루미늄몸체(17)에 코팅된 세라믹층(S)의 표면거칠기를 일정수준으로 유지할 수 있도록 하는 코팅면 샌딩단계, 이 샌딩단계를 거치면서 소정의 표면조도가 유지된 알루미늄몸체(17)를 아노다이징 피막처리한 다음 전극(2)을 접착하고 그 위에

본 발명은 반도체 제조시 전공정 장비인 에처(etcher)나 시브디(CVD)의 플라스마 소스(plasma source)에 사용되는 세라믹 타입 정전척(ceramic type electrocity chuck) 제조방법에 관한 것으로, 알루미늄몸체(1)의 접착면을 세라믹으로 코팅하는 접착면코팅단계와, 알루미늄몸체(17)에 코팅된 세라믹층(S)의 표면거칠기를 일정수준으로 유지할 수 있도록 하는 코팅면 샌딩단계, 이 샌딩단계를 거치면서 소정의 표면조도가 유지된 알루미늄몸체(17)를 아노다이징 피막처리한 다음 전극(2)을 접착하고 그 위에 열경화성접착필름(4)을 진공중에서 열압착하여 접착하는 1차 필름접착단계(8), 폴리이미드절연필름(5)과 도전성 구리 박막(6)을 진공증착하여 접착한 절연필름을 열경화성 접착필름(7)과 접착시키는 2차 필름접착단계(9), 이 2차 필름접착단계을 거쳐 생성된 2차접착필름(9)을 상기 1차 필름접착단계를 거쳐 생성된 1차접착필름(8)위에 고정하고 진공중에서 열압착하는 3차 필름접착단계(8')로 구성되어 있다.

대표청구항 ▼

알루미늄몸체(1)의 접착면을 세라믹으로 코팅하는 접착면 코팅단계와, 알루미늄 몸체(17)에 코팅된 세라믹층(S)의 표면거칠기가 일정수준을 유지하도록 코팅표면을 연마하는 세라믹 코팅면 샌딩단계, 이 샌딩단계를 거치면서 표면조도가 유지된 알루미늄 몸체(17)를 아노다이징 피막처리한 다음 전극(2)을 접착하고 그 위에 열경화성 접착필름(3)을 진공중에서 열압착으로 접착하는 1차 필름접착단계(8), 폴리이미드 절연필름(5)에 도전성 구리가 진공증착된 필름(6)과 폴리이미드 절연필름(5-1)사이에 열경화성 접착필름(7)을 차례로 적층하여 1

알루미늄몸체(1)의 접착면을 세라믹으로 코팅하는 접착면 코팅단계와, 알루미늄 몸체(17)에 코팅된 세라믹층(S)의 표면거칠기가 일정수준을 유지하도록 코팅표면을 연마하는 세라믹 코팅면 샌딩단계, 이 샌딩단계를 거치면서 표면조도가 유지된 알루미늄 몸체(17)를 아노다이징 피막처리한 다음 전극(2)을 접착하고 그 위에 열경화성 접착필름(3)을 진공중에서 열압착으로 접착하는 1차 필름접착단계(8), 폴리이미드 절연필름(5)에 도전성 구리가 진공증착된 필름(6)과 폴리이미드 절연필름(5-1)사이에 열경화성 접착필름(7)을 차례로 적층하여 170℃ 내지 180℃에서 진공 열 압착하여 단일의 적층필름을 만드는 2차 필름접착단계(9), 이 2차 필름접착단계을 거쳐 생성된 2차 접착필름(9)을 상기 1차 필름접착단계를 거쳐 생성된 1차 접착필름(8)위에 고정하고 170℃ 내지 180℃의 온도에서 완전 평면접착하는 3차 필름접착단계(8')로 이루어진 정전척 제조방법.