초록 ▼

본 발명은 캐리어 플레이트의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 칩 캐패시터, 레지스터, MLCC 등과 같은 Miniature Electronic Component의 단자 전극 양 끝단의 코팅작업을 위해 사용되는 캐리어 플레이트에 형성되는 대략 7000 개 정도의 구멍을 다축 드릴을 이용하여 동시에 가공하고, 가공된 구멍내부에 소자의 원활한 이송 및 구속을 위하여 성형되는 실리콘을 대기압과 진공압을 이용하거나, 주입장치와 보조장치의 진공압을 이용하여 구멍내에 고르게 분포되도록 하여 캐리어 플레이트의 생산성을 향상시키고 영속적인

본 발명은 캐리어 플레이트의 제조 방법에 관한 것으로서, 구체적으로는 칩 캐패시터, 레지스터, MLCC 등과 같은 Miniature Electronic Component의 단자 전극 양 끝단의 코팅작업을 위해 사용되는 캐리어 플레이트에 형성되는 대략 7000 개 정도의 구멍을 다축 드릴을 이용하여 동시에 가공하고, 가공된 구멍내부에 소자의 원활한 이송 및 구속을 위하여 성형되는 실리콘을 대기압과 진공압을 이용하거나, 주입장치와 보조장치의 진공압을 이용하여 구멍내에 고르게 분포되도록 하여 캐리어 플레이트의 생산성을 향상시키고 영속적인 고품질의 제품을 생산 할 수 있는 캐리어 플레이트의 제조 방법에 관한 것이다.본 발명에 따르면 캐리어 플레이트와 같이 소형의 구멍이 대량으로 요구되는 가공 공정에 있어서 기존의 가공 공정이 가지던 생산성보다 대략 30배에서 250배까지 향상되는 효과가 있으며, 영속적인 고품질의 캐리어 플레이트 생산이 가능해지며, 캐리어 플레이트의 구멍 크기를 종래와는 달리 다양하게 적용할 수 있으며, 실리콘 성형과정에서 발생하던 기포가 대폭적으로 줄어듬에 따라 구멍 내부의 조도는 물론 내구성도 향상되는 효과가 있다.

대표청구항

캐리어 플레이트의 제조 방법에 있어서,소정 크기로 소재 기판을 절단하여 밀링공정을 수행하는 단계;복수의 행과 열로 스핀들이 배치된 다축 드릴을 이용하여 상기 기판에 한번에 또는 수회에 걸쳐 복수 개의 구멍을 가공하는 다축 가공 단계;다축 가공 단계에서 형성된 복수 개의 구멍에 실리콘을 성형하는 실리콘 성형단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 플레이트의 제조 방법.

캐리어 플레이트의 제조 방법에 있어서,소정 크기로 소재 기판을 절단하여 밀링공정을 수행하는 단계;복수의 행과 열로 스핀들이 배치된 다축 드릴을 이용하여 상기 기판에 한번에 또는 수회에 걸쳐 복수 개의 구멍을 가공하는 다축 가공 단계;다축 가공 단계에서 형성된 복수 개의 구멍에 실리콘을 성형하는 실리콘 성형단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 플레이트의 제조 방법.