초록 ▼

본 발명은 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 텐팅공정(Tenting Process)과 패턴도금공정(Pattern Plating Process)을 결합한 새로운 공정을 적용함으로써 무결점 회로에 사용될 수 있는 신뢰성이 향상된 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.이를 위한 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 원판 에폭시 열경화성 수지를 일정크기로 재단한 후, 상기 재단된 기판에 후공정을 위해 기준이 되는 기준홀 및 부품 삽입과 비어홀을 형성하는 드릴공정을 수행하는 제1과정과, 상기 기판의

본 발명은 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것으로서, 기존의 텐팅공정(Tenting Process)과 패턴도금공정(Pattern Plating Process)을 결합한 새로운 공정을 적용함으로써 무결점 회로에 사용될 수 있는 신뢰성이 향상된 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.이를 위한 본 발명은 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 원판 에폭시 열경화성 수지를 일정크기로 재단한 후, 상기 재단된 기판에 후공정을 위해 기준이 되는 기준홀 및 부품 삽입과 비어홀을 형성하는 드릴공정을 수행하는 제1과정과, 상기 기판의 전면에 무전해 화학동을 석출시켜서 상기 기판의 양면상에 도전성을 부여하는 제2과정과, 상기 화학동도금을 완료한 후, 부품이 실장되는 부분의 도금층 이외에 감광성 필름을 도포하는 제3과정과, 상기 화학동도금 처리된 기판 상에 감광성 필름을 부착하여 비어홀 패드부와 회로패턴을 형성한 후, 노출된 비어홀 패드부와 회로패턴부에 전기동 도금을 실시하는 제4과정과, 상기 기판 상의 전기동도금된 부분에 감광성 필름과 밀착력이 우수한 전기납도금을 실시하는 제5과정과, 상기 전기납도금을 완료한 후, 상기 기판에 도포한 감광성 필름을 제거하는 제6과정과, 상기 감광성 필름 스트립핑 후, 상기 전기납도금된 부분에 감광성 필름을 부착하는 제7과정과, 상기 감광성 필름을 도통 비어홀부 및 회로패턴만 자외선에 노출되게 한 상태로 미노광부를 현상하는 제8과정과, 상기 현상 후, 에칭을 실시하여 절연 코팅막 외부의 동을 박리 제거시켜 회로를 형성하는 제9과정과, 상기 도포한 감광성 필름을 제거하는 제10과정과, 상기 전기도금한 납도금을 제거하는 제11과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법을 제공한다.

대표청구항 ▼

인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 원판 에폭시 열경화성 수지를 일정크기로 재단한 후, 상기 재단된 기판에 후공정을 위해 기준이 되는 기준홀 및 부품 삽입과 비어홀을 형성하는 드릴공정을 수행하는 제1과정과, 상기 기판의 전면에 무전해 화학동을 석출시켜서 상기 기판의 양면상에 도전성을 부여하는 제2과정과, 상기 화학동도금을 완료한 후, 부품이 실장되는 부분의 도금층 이외에 감광성 필름을 도포하는 제3과정과, 상기 화학동도금 처리된 기판 상에 감광성 필름을 부착하여 비어홀 패드부와 회로패턴을 형성한 후, 노출된 비어홀 패드부와 회로패턴부

인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 원판 에폭시 열경화성 수지를 일정크기로 재단한 후, 상기 재단된 기판에 후공정을 위해 기준이 되는 기준홀 및 부품 삽입과 비어홀을 형성하는 드릴공정을 수행하는 제1과정과, 상기 기판의 전면에 무전해 화학동을 석출시켜서 상기 기판의 양면상에 도전성을 부여하는 제2과정과, 상기 화학동도금을 완료한 후, 부품이 실장되는 부분의 도금층 이외에 감광성 필름을 도포하는 제3과정과, 상기 화학동도금 처리된 기판 상에 감광성 필름을 부착하여 비어홀 패드부와 회로패턴을 형성한 후, 노출된 비어홀 패드부와 회로패턴부에 전기동 도금을 실시하는 제4과정과, 상기 기판 상의 전기동도금된 부분에 감광성 필름과 밀착력이 우수한 전기납도금을 실시하는 제5과정과,상기 전기납도금을 완료한 후, 상기 기판에 도포한 감광성 필름을 제거하는 제6과정과,상기 감광성 필름 스트립핑 후, 상기 전기납도금된 부분에 감광성 필름을 부착하는 제7과정과,상기 감광성 필름을 도통 비어홀부 및 회로패턴만 자외선에 노출되게 한 상태로 미노광부를 현상하는 제8과정과, 상기 현상 후, 에칭을 실시하여 절연 코팅막 외부의 동을 박리 제거시켜 회로를 형성하는 제9과정과,상기 도포한 감광성 필름을 제거하는 제10과정과,상기 전기도금한 납도금을 제거하는 제11과정으로 이루어짐을 특징으로 하는 고 신뢰성 인쇄회로기판의 제조방법.