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| 국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
|---|---|
| 국제특허분류(IPC8판) |
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| 출원번호 | 10-2004-0055399 (2004-07-16) |
| 등록번호 | 10-0488434-0000 (2005-04-29) |
| DOI | http://doi.org/10.8080/1020040055399 |
| 발명자 / 주소 | |
| 출원인 / 주소 |
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| 대리인 / 주소 |
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| 심사청구여부 | 있음 (2004-07-16) |
| 심사진행상태 | 등록결정(일반) |
| 법적상태 | 소멸 |
본 발명의 폴리싱 장치는 반도체 웨이퍼와 같은 대상물을 평탄하게 경면 연마한다. 이 폴리싱 장치는 연마될 대상물을 저장하는 저장카세트와; 연마포가 부착된 적어도 하나의 턴테이블과, 대상물을 지지하며 연마포에 대하여 대상물을 가압하는 상부링을 각각 구비하는 적어도 2개의 폴리싱유닛과; 대상물이 상부링으로부터 제거된 상태에서 폴리싱 유닛중 하나에 의해 연마된 대상물을 세정하는 세정유닛을 포함한다. 폴리싱 장치는 저장카세트, 폴리싱유닛 및 세정 유닛중 2개사이에서 대상물을 전달하는 전달로봇을 더욱 포함한다.
폴리싱장치에 있어서, 대상물을 폴리싱하는 폴리싱유닛; 및 연마된 대상물을 두번 세정하기 위한 2개의 세정유닛을 포함하는 세정부를 포함하며, 상기 세정유닛 중 하나는, 상기 대상물의 양 표면을 동시에 세정하며, 상기 대상물의 양 표면을 스크러빙하기 위한 스폰지를 포함하고, 상기 세정유닛 중 다른 하나는, 상기 대상물의 모서리 부분을 유지하는 대상물 에지유지수단과, 상기 대상물에 세정액을 공급하기 위
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