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[한국특허] 반도체 웨이퍼 제조공정에서 발생하는 폐슬러리의 재생방법및 그 재생시스템
REGENERATING PROCESS AND REGENERATING SYSTEM TOREGENERATE WASTE SLURRY FROM SEMICONDUCTOR WAFERMANUFACTURING PROCESS
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/02
  • H01L-021/00
출원번호 10-2007-0058909 (2007-06-15)
등록번호 10-0786644-0000 (2007-12-11)
DOI http://doi.org/10.8080/1020070058909
발명자 / 주소
  • 임승룡 / 충남 천안시 신당동 ***
  • 김성신 / 충남 아산시 배방면 공수리 푸르지오아파트 ***동 ***호
출원인 / 주소
  • (주)실파인 / 충남 아산시 음봉면 신수리 ***-*
대리인 / 주소
  • 진용석 (a)
  • 대전시 서구 둔산동*** 청사오피스텔 ***호(세빈 국제특허법률사무소)
심사청구여부 있음 (2007-06-15)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 소멸

초록

본 발명은 반도체 웨이퍼, 쏠라 웨이퍼 등 각종 웨이퍼 제조공정에서 절삭효율을 높이고자 사용되는 슬러리를 사용 후 폐기되는 폐슬러리를 재생시키는 처리하는 방법과 그 시스템에 관한 것이다.이러한 각종 웨이퍼 제조공정에서 발생하는 폐슬러리 재생방법인 본 발명은, 폐슬러리에 함유된 연마재와 절삭분이 분산되도록 폐슬러리를 교반시키는 폐슬러리 교반단계(S10)와; 상기 교반단계에서 교반된 폐슬러리를 초음파를 이용한 입자 분산기로 분산시키는 분산단계(S20)와; 상기 분산단계에서 분산된 폐슬러리를 원심분리기를 이용하여 연마재 고형물을 추출하는

대표청구항

원심분리기를 이용한 반도체 웨이퍼 제조공정에서 발생하는 폐슬러리의 재생방법에 있어서,폐슬러리에 함유된 연마재와 절삭분이 분산되도록 폐슬러리를 교반기로 교반시키는 폐슬러리 교반단계(S10)와;상기 교반단계에서 교반된 폐슬러리를 초음파를 이용한 입자 분산기로 분산시키는 분산단계(S20)와;상기 분산단계에서 분산된 폐슬러리를 원심분리기를 이용하여 연마재를 추출하는 원심분리단계(S30)와;상기 원심분리단계에서 추출된 연마재 고형물(SIC CAKE)을 교반기로 교반시키는 연마재 고형물 교반단계(S40)와;상기 교반단계에서 교반된 연마재를 연

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. [한국] 반도체 웨이퍼 제조공정에서 발생하는 폐슬러리의 고효율재생방법 및 그 재생 시스템 | 권태일
  2. [일본] SYSTEM FOR RECYCLING WASTE SLUDGE | KIUCHI ETSUO, HAYAKAWA KAZUO, KABURAGI SHINGO, ASHIDA AKIO

이 특허를 인용한 특허 (4)

  1. [한국] 멤브레인공정을 이용한 반도체 및 태양전지용 웨이퍼 폐슬러리중 절삭액의 고효율 재생방법 및 재생시스템 | 신종은, 임동원, 김현준, 한지현, 양세인
  2. [한국] 웨이퍼 제조공정 시 발생하는 폐슬러리 내의 분산재 재생방법과 이의 재생장치 | 임승현, 이기호, 심민석
  3. [한국] 실리콘 웨이퍼의 절단공정에서 발생하는 폐슬러리 재생시스템 및 그 방법 | 박거원
  4. [한국] 태양전지 박판 절단용 절삭액의 여과 방법 | 최창현

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