[특허]화학기계적 연마용 세리아 슬러리 및 그 제조 방법

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC8판)	C09K-003/14
출원번호	10-2004-0071216 (2004-09-07)
공개번호	10-2006-0022408 (2006-03-10)
등록번호	10-0665300-0000 (2006-12-28)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020040071216
발명자 / 주소	김대형 / 경기도 안성시 낙원동 서광아파트 *호 홍석민 / 경기도 안성시 공도읍 양기리 * 송정아파트 *-* 전재현 / 경상북도 김천시 남산동 **- 김용국 / 서울특별시 구로구 구로동 신도림현대아파트 *-* 박재근 / 경기도 성남시 분당구 구미동 무지개마을 건영아파트 **- 백운규 / 서울특별시 강남구 대치동 선경아파트 동 ***호
출원인 / 주소	주식회사 케이씨텍 / 경기 안성시 미양면 계륵리 **- 학교법인 한양학원 / 서울 성동구 행당동 *
대리인 / 주소	남승희 (Nam Seung Hee) 서울 서초구 서초동 ***- 서전빌딩**층(아인특허법률사무소)
심사청구여부	있음 (2004-09-07)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	등록

초록 ▼

본 발명은 연마용 슬러리에 관한 것으로서, 256 메가 디램급 이상의, 예를 들어, 0.13㎛ 이하의 디자인 룰을 가진 초고집적 반도체 제조 공정에 필수적으로 적용되어지는 STI공정을 위한 CMP용 공정에 사용되는 질화물층에 대한 산화물층의 연마속도가 고선택비를 가지는 슬러리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 연마 입자의 전처리 방법 및 장치, 분산 장비 및 그의 운영 방법, 화학적 첨가제의 첨가 방법 및 양, 시료의 운송 장치 등을 적절하게 운용하여 0.13㎛ 이하의 초고집적 반도체 제조공정 중 STI 공정을 위한 CMP

본 발명은 연마용 슬러리에 관한 것으로서, 256 메가 디램급 이상의, 예를 들어, 0.13㎛ 이하의 디자인 룰을 가진 초고집적 반도체 제조 공정에 필수적으로 적용되어지는 STI공정을 위한 CMP용 공정에 사용되는 질화물층에 대한 산화물층의 연마속도가 고선택비를 가지는 슬러리 및 그 제조방법에 관한 것이다. 본 발명은 연마 입자의 전처리 방법 및 장치, 분산 장비 및 그의 운영 방법, 화학적 첨가제의 첨가 방법 및 양, 시료의 운송 장치 등을 적절하게 운용하여 0.13㎛ 이하의 초고집적 반도체 제조공정 중 STI 공정을 위한 CMP용 공정에 필수적인 고성능 나노 세리아 슬러리 제조에 관한 것이다.

대표청구항

연마 입자를 포함하는 연마용 슬러리에 있어서, 상기 연마 입자는 효율이 다른 밀링기를 이용하여 적어도 2 단계 이상 밀링을 수행하며 최종 단계 밀링 전에 연마 입자의 입자 크기가 50㎛ 이하의 범위를 가지는 연마용 슬러리.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

내보내기 구분	파일저장 인쇄 메일전송
구성항목	기본정보 상세정보 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표IPC 관리번호, 국가코드, 자료구분, 상태, 출원번호, 출원일자, 공개번호, 공개일자, 공고번호, 공고일자, 등록번호, 등록일자, 발명명칭(한글), 발명명칭(영문), 출원인(한글), 출원인(영문), 출원인코드, 대표출원인, 출원인국적, 출원인주소, 발명자, 발명자E, 발명자코드, 발명자주소, 발명자 우편번호, 발명자국적, 대표IPC, IPC코드, 요약, 미국특허분류, 대리인주소, 대리인코드, 대리인(한글), 대리인(영문), 국제공개일자, 국제공개번호, 국제출원일자, 국제출원번호, 우선권, 우선권주장일, 우선권국가, 우선권출원번호, 원출원일자, 원출원번호, 지정국, Citing Patents, Cited Patents
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