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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2005-0011307 (2005-02-07) |
공개번호 | 10-2006-0090094 (2006-08-10) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020050011307 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 진공 라인의 막힘을 방지하기 위한 반도체 제조 설비에 관한 것이다. 기존의 박막 증착 설비는 공정 진행시, 진공 라인에 파우더가 생성되어 진공 라인이 막혀서 공정 진행을 중지하고 진공 라인을 분리 후, 세정한 다음 재설치하여야 했다. 이 경우, 진공 라인 분리 작업에 소요 시간이 많이 걸리고, 감전, 화상 또는 쇼트 등의 위험 요소가 많아서 작업시에도 많은 주의를 기울여야 한다. 본 발명의 반도체 제조 설비는 진공 라인에 진공 호스 포트를 구비하고, 진공 라인이 파우더에 의해 막혔을 경우, 진공 호스 포트의 엔드 캡
반도체 제조 설비에 있어서: 공정 챔버와 트랩 사이에 구비되는 진공 라인 및; 상기 진공 라인에 발생되는 파우더를 제거하기 위해 상기 진공 라인에 구비되는 진공 호스 포트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 설비.
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