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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2005-0035969 (2005-04-29) |
공개번호 | 10-2006-0113095 (2006-11-02) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020050035969 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 웨이퍼 세정 방법에 관한 것으로, 웨이퍼 세정 공정이 정상적으로 수행되지 않아 잔류하는 워터 마크에 의해서 반도체 소자의 불량이 유발되는 문제를 해결하기 위하여, 본 발명은 습식 웨이퍼 세정 공정 장치의 DI(DEIONIZED)-워터 린스조와 건조조 사이에 IPA(ISOPROPYL ALCOHOL) 용액이 담겨있는 IPA 세정조를 추가하고, DI-워터 세척이 끝난 웨이퍼에 IPA 용액을 이용하여 충분한 시간 동안 세정 공정을 수행함으로써, 웨이퍼 표면에 잔류하는 워터 마크를 완전하게 제거할 수 있는 웨이퍼 세정 방법에 관한
웨이퍼를 HF를 이용하여 세정하는 단계;상기 웨이퍼를 DI(DEIONIZED)-워터를 이용하여 세척하는 단계;상기 웨이퍼를 IPA(ISOPROPYL ALCOHOL) 용액에 소정 시간 디핑하는 단계; 및상기 웨이퍼 표면에 잔류하는 물질을 IPA 기체를 이용한 건조 방법으로 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 세정 방법.
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