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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2006-0083785 (2006-08-31) |
공개번호 | 10-2008-0020366 (2008-03-05) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020060083785 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지(Wafer Level Package)를 개시한다. 개시된 본 발명의 웨이퍼 레벨 패키지는, 반도체 칩과 모듈 기판간의 열팽창 계수 차이로 인해 상기 반도체 칩과 모듈 기판간을 연결하는 솔더 볼에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 레벨 패키지에 있어서, 상기 솔더 볼은 열팽창계수가 서로 다른 적어도 둘 이상의 물질을 적층시켜 구성하는 것을 특징으로 한다.
반도체 칩과 모듈 기판간의 열팽창 계수 차이로 인해 상기 반도체 칩과 모듈 기판간을 연결하는 솔더 볼에 크랙이 발생되는 것을 방지하기 위한 웨이퍼 레벨 패키지에 있어서,상기 솔더 볼은 열팽창 계수가 서로 다른 적어도 둘 이상의 물질을 적층시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 레벨 패키지.
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