초록

본 발명은 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름에 관한 것이다. 본 발명의 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름은 웨이퍼와 라미네이션되는 상부층 및 상기 상부층의 하부에 형성되며, 와이어 손상을 최소화하는 역할을 하는 하부층으로 이루어지되, 상기 상부층의 점도가 상기 하부층의 점도보다 큰 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 스택 패키지 공정에서 와이어 손상이 없으며, 상부 다이와 하부 다이 상의 와이어의 절연이 이루어져 스팩 패키지 스페이서로 사용하기에 적합한 장점이 있다.

대표청구항 ▼

스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름에 있어서,웨이퍼와 라미네이션되는 상부층; 및상기 상부층의 하부에 형성되며, 와이어 손상을 최소화하는 역할을 하는 하부층;으로 이루어지되, 상기 상부층의 점도가 상기 하부층의 점도보다 큰 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제1항에 있어서,상기 상부층은, 범용 고상 및 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 분자량이 50,000 이상인 고무 15 내지 30 중량부;고무변성 에폭시 수지 15 내지 30 중량부;경화제 1 내지 5 중량부; 및UV 개시제를 다

스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름에 있어서,웨이퍼와 라미네이션되는 상부층; 및상기 상부층의 하부에 형성되며, 와이어 손상을 최소화하는 역할을 하는 하부층;으로 이루어지되, 상기 상부층의 점도가 상기 하부층의 점도보다 큰 적층 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제1항에 있어서,상기 상부층은, 범용 고상 및 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 분자량이 50,000 이상인 고무 15 내지 30 중량부;고무변성 에폭시 수지 15 내지 30 중량부;경화제 1 내지 5 중량부; 및UV 개시제를 다이 다이싱 필름을 이루는 총 성분 대비 1 내지 7 중량부;로 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항에 있어서,상기 상부층은, 150∼160 ℃, 1.5∼2.5 sec, 0.1∼0.5 MPa 조건에서의 점도가 1.1 내지 100 KPa.s인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제1항에 있어서,상기 하부층은, 범용 고상 및 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 분자량이 50,000 이상인 고무 15 내지 30 중량부;고무변성 에폭시 수지 15 내지 30 중량부; 및경화제 1 내지 5 중량부;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 스페이서용 다이 다이싱 필름.제4항에 있어서,상기 하부층은, 150∼160 ℃, 1.5∼2.5 sec, 0.1∼0.5 MPa 조건에서의 점도가 0.001 내지 1 KPa.s인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항 또는 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 분자량이 50,000 이상의 고무는, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 수소화된 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 글리시딜 아크릴레이트 고무 및 스타이렌 부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항 또는 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 고무변성 에폭시 수지는, 에폭시-말단화된 부타디엔 고무(epoxy terminated butadiene rubber, ETBN), 카르복실-말단화된 부타디엔 고무(carboxyl terminated butadiene rubber, CTBN) 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항 또는 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 범용 고상 및 액상 에폭시 수지는, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 페녹시계 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항 또는 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 범용 고상 및 액상 에폭시 수지는, 고상 및 액상의 비율이 1.0 내지 3.0인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항 또는 제4항 중 선택된 어느 한 항에 있어서,상기 경화제는, 아민계 경화제, 퍼옥사이드계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.제2항에 있어서,상기 UV 개시제는, 알파디메톡시-알파-페닐아세토페논(alphadimethoxy-alpha-phenylacetophenone), 메틸벤조일포메이트(methylbenzoylformate), 디페닐(2,4,6-트리메틸벤조일)-포스핀 옥사이드(diphnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phosphine oxide), 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤(1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone) 및 비스92,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)-phenylphosphineoxide)로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 이들 중 임의로 선택된 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 스택 패키지 스페이서용 다이 다이싱 필름.