초록 ▼

본 발명은 다이싱 다이 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 다이싱 다이 접착 필름은 기재와 상기 기재상에 박리 가능하게 적층되고 있는 다이접착제층;을 포함하는 다이싱 다이 접착 필름에 있어서, 상기 다이접착제층은 상온에서 60 ℃ 온도에서의 저장 탄성율이 1.0×106 내지 1.0×109 Pa이고, 이 온도범위 내에서의 점착력은 5 내지 300 gf이며, 140∼150 ℃ 온도범위 내에서의 용융점도가 500 내지 5000 Pa초인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 공정시 반도체 칩 상에 위치하는 와이어 본

본 발명은 다이싱 다이 접착 필름에 관한 것이다. 본 발명의 다이싱 다이 접착 필름은 기재와 상기 기재상에 박리 가능하게 적층되고 있는 다이접착제층;을 포함하는 다이싱 다이 접착 필름에 있어서, 상기 다이접착제층은 상온에서 60 ℃ 온도에서의 저장 탄성율이 1.0×106 내지 1.0×109 Pa이고, 이 온도범위 내에서의 점착력은 5 내지 300 gf이며, 140∼150 ℃ 온도범위 내에서의 용융점도가 500 내지 5000 Pa초인 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 반도체 패키지 공정시 반도체 칩 상에 위치하는 와이어 본드를 충분히 덮을 수 있고, 2 층 이상의 칩을 쌓는 경우 다이 사이에 들어가며, 칩간 절연 효과가 뛰어난 장점이 있다.

대표청구항 ▼

기재와; 상기 기재상에 박리 가능하게 적층되고 있는 다이접착제층;을 포함하는 다이싱 다이 접착 필름에 있어서,상기 다이접착제층은, 상온에서 60 ℃ 온도에서의 저장 탄성율이 1.0×106 내지 1.0×109 Pa이고, 이 온도범위 내에서의 점착력은 5 내지 300 gf이며, 140∼150 ℃ 온도범위 내에서의 용융점도가 500 내지 5000 Pa초인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제1항에 있어서,상기 기재는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름,

기재와; 상기 기재상에 박리 가능하게 적층되고 있는 다이접착제층;을 포함하는 다이싱 다이 접착 필름에 있어서,상기 다이접착제층은, 상온에서 60 ℃ 온도에서의 저장 탄성율이 1.0×106 내지 1.0×109 Pa이고, 이 온도범위 내에서의 점착력은 5 내지 300 gf이며, 140∼150 ℃ 온도범위 내에서의 용융점도가 500 내지 5000 Pa초인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제1항에 있어서,상기 기재는, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리부텐 필름, 폴리부타디엔 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리염화비닐 필름, 염화비닐 공중합체 필름, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 필름, 폴리에틸렌 나프탈레이트 필름, 폴리부틸렌 테레프탈레이트 필름, 포릴우레탄 필름, 아이오노머(ionomer) 수지 필름, 에틸렌(메타)아크릴산 공중합체 필름, 에틸렌(메타)아크릴산 에스테르 공중합체 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리이미드 필름, 불소 수지 필름 및 이들의 가교 필름으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단일 필름 또는 둘 이상의 혼합 필름인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제1항에 있어서,상기 기재와 다이접착제층은, 그 접하는 면의 표면장력이 50 mN/m 이하인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제1항에 있어서,상기 다이접착제층은, 고무 10 내지 50 중량%;범용 고상 및 액상 에폭시 수지 50 내지 90 중량%; 및경화제 1 내지 25 중량%;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제4항에 있어서,상기 고무는, 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 수소화된 아크릴로니트릴부타디엔 고무, 글리시딜 아크릴레이트 고무 및 스타이렌 부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택된 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제4항에 있어서,상기 범용 고상 및 액상 에폭시 수지는, 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 크레졸 노볼락 에폭시 수지 및 페녹시계 에폭시 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제4항에 있어서,상기 경화제는, 에폭시계 경화제, 아민계 경화제, 퍼옥사이드계 경화제 및 페놀계 경화제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단일물 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.제4항에 있어서,상기 다이싱 다이 접착 필름은, 유/무기필러, 경화촉진제, 경화저하제 및 희석제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단일물 또는 둘 이상의 혼합물을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이싱 다이 접착 필름.