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연합인증

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웨이퍼 습식 세정 장비 및 이를 이용한 습식 세정 방법 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/공개특허
국제특허분류(IPC8판)
  • H01L-021/304
출원번호 10-2006-0130419 (2006-12-19)
공개번호 10-2008-0057087 (2008-06-24)
DOI http://doi.org/10.8080/1020060130419
발명자 / 주소
  • 이영방 / 인천 남구 주안*동 **/* ***-** 태창빌라 B-***호
출원인 / 주소
  • 주식회사 하이닉스반도체 / 경기 이천시 부발읍 아미리 산***-*
대리인 / 주소
  • 강성배 (Sung-Bae KANG)
  • 서울 강남구 역삼동 ***-** 원빌딩 **층 ****호
심사진행상태 취하(심사미청구)
법적상태 취하

초록

웨이퍼 습식 세정 장비는, 웨이퍼가 로딩되는 로더부; 상기 로더부에서 이송된 웨이퍼의 가장자리 부분 오염물질을 제거하는 세정 장치를 구비한 제1세정 조(Bath); 상기 제1세정 조에서 이송된 웨이퍼에 부착되어 있는 유기물, 금속 및 미립자를 화학용액으로 제거하는 다수의 제2세정 조; 상기 제2세정 조 사이 각각에 배치되어 웨이퍼를 린스(Rinse)하는 다수의 린소 조; 상기 린스 조로부터 이송된 웨이퍼 표면의 수분을 제거하는 드라이어(Dryer)부; 및 상기 드라이어부에서 수분이 제거된 웨이퍼를 언로딩시키는 언로더부를 구비하며,

대표청구항

웨이퍼가 로딩되는 로더부;상기 로더부에서 이송된 웨이퍼의 가장자리 부분 오염물질을 제거하는 세정 장치를 구비한 제1세정 조(Bath);상기 제1세정 조에서 이송된 웨이퍼에 부착되어 있는 유기물, 금속 및 미립자를 화학용액으로 제거하는 다수의 제2세정 조;상기 제2세정 조 사이 각각에 배치되어 웨이퍼를 린스(Rinse)하는 다수의 린소 조;상기 린스 조로부터 이송된 웨이퍼 표면의 수분을 제거하는 드라이어(Dryer)부; 및상기 드라이어부에서 수분이 제거된 웨이퍼를 언로딩시키는 언로더부를 구비하며, 상기 제1세정 조에 구비된 세정 장치

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