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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2007-0059031 (2007-06-15) | |
공개번호 | 10-2008-0110367 (2008-12-18) | |
등록번호 | 10-1233844-0000 (2013-02-08) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020070059031 | |
발명자 / 주소 | ||
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2011-01-13) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 인 함유 에폭시 수지, 레졸형 페놀 수지 및 다이머 변성 폴리아미드 수지를 포함하는 난연성 수지 조성물, 이를 이용한 커버레이 필름 및 연성 회로기판에 관한 것이다.본 발명의 난연성 수지 조성물은 할로겐계 난연제를 사용하지 않아, 유해 가스 발생 등의 환경 문제를 유발하지 않으면서도 우수한 난연성, 굴곡성, 내열성 및 접착 강도를 가져서, 이를 이용하여 제조한 커버레이 필름 또는 연성 회로기판은 휴대전화 또는 디지털 카메라 등과 같은 소형화, 다기능화 및 고집적화가 요구되는 분야에 적합하게 사용될 수 있다.
(A) 하기 화학식 1로 표시되는 화합물의 하이드록시기와 에폭시 수지의 에폭시기가 반응하여 형성된 수지; 및 하기 화학식 2로 표시되는 화합물의 수소와 에폭시 수지의 에폭시기가 반응하여 형성된 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상인 인 함유 에폭시 수지 100 중량부, (B) 페놀형, 크레졸형, 알킬페놀형, 비스페놀 A형 및 상기 중 2 이상의 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 레졸형 페놀 수지 1 중량부 내지 50 중량부 및 (C) 하기 화학식 5로 표시되는 다이머 변성 폴리아미드 수지 10 중량부 내지
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