[특허]마이크로 히터 및 그 제조방법

IPC분류정보
국가/구분	한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)	B81B-007/02 B81B-007/00
출원번호	10-2008-0042432 (2008-05-07)
공개번호	10-2009-0032926 (2009-04-01)
등록번호	10-0988477-0000 (2010-10-12)
DOI	http://doi.org/10.8080/1020080042432
발명자 / 주소	이국녕 / 서울 성북구 정릉동 중앙하이츠 -* 황학인 / 서울 성북구 상월곡동 동아에코빌아파트 *- 이대성 / 경기 용인시 기흥구 동백동 * 호수마을동보노빌리티 **-* 정석원 / 경기 오산시 청호동 *번지 GS자이아파트 - 이경일 / 경기 과천시 중앙동 주공아파트 단지 **-* 홍성민 / 경기 용인시 수지구 상현동 현대아이파크 단지 -**
출원인 / 주소	전자부품연구원 / 경기도 성남시 분당구 야탑동 **번지
대리인 / 주소	남충우; 서천석; 노철호
심사청구여부	있음 (2008-05-07)
심사진행상태	등록결정(일반)
법적상태	소멸

초록 ▼

본 발명은 MEMS 공정을 이용하여 형성한 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 히터배선의 하부 구조를 식각하여 히터배선 부분만 기판으로부터 격리되어 떠있도록 제작된 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.또한, 민더 타입의 배선을 그리드 타입으로 제조함으로써, 제작공정과 열방사 효율을 향상시키고, 히터배선을 지지하는 하부의 지지기둥을 완전히 열산화시켜 열고립구조를 개선한 마이크로 히터 및 그 제조 방법에 관한 것이다.본 발명의 마이크로 히터 및 그 제조 방법은 기판상에 절연막을 증착한 후, 사진식각 공정을 이용하여 히터배선과 전극패드를 패터닝하는 제1단계; 패터닝된 상기 기판의 전면을 식각하여 컬럼구조물을 형성하는 제2단계; 상기 컬럼구조물을 식각하여 지지기둥과 전극패드를 제외한 부분이 상기 기판으로부터 릴리즈된 구조물을 형성하는 제3단계; 및 릴리즈된 상기 구조물을 포함한 상기 실리콘 기판 전면에 금속층 또는 열저항체층을 증착해 히터배선 및 전극패드를 형성하는 제4단계를 포함하는 마이크로 히터의 제조방법에 그 기술적 특징이 있다.

대표청구항

기판으로부터 이격되어 형성된 히터배선;상기 히터배선의 양 끝단에 전압을 인가하는 전극패드; 상기 히터배선을 지지하기 위해 형성된 지지기둥; 및상기 히터배선 및 전극패드를 포함한 상기 기판 전면에 형성된 금속층을 포함하는 마이크로 히터.

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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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