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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2008-0084726 (2008-08-28) |
공개번호 | 10-2010-0025956 (2010-03-10) |
등록번호 | 10-0997989-0000 (2010-11-26) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020080084726 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2008-08-28) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 등록 |
본 발명은 전기전도도 및 신호의 손실을 방지할 수 있는 이중층 구조의 도전성 비아를 갖는 다층 세라믹 기판을 제공하기 위한 것으로, 복수의 유전체층과, 상기 복수의 유전체층 중 적어도 일부 유전체층에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 비아 및 도전성 패턴으로 이루어진 회로패턴부를 가지며, 상기 도전성 비아 중 적어도 하나는, 상기 유전체층을 관통하는 비아홀 내벽을 따라 형성되며 금속을 함유한 제1 도전성 물질로 이루어진 외주부와, 상기 외주부 내에 충전되도록 형성되며 상기 제1 도전성 물질보다 수축 개시 온도가 높은 제2 도전성 물
복수의 유전체층; 및상기 복수의 유전체층 중 적어도 일부 유전체층에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 비아 및 도전성 패턴으로 이루어진 회로패턴부를 가지며,상기 도전성 비아 중 적어도 하나는, 상기 유전체층을 관통하는 비아홀 내벽을 따라 형성되며 규소산화물(SiO2) 및 글래스 중 선택된 하나 이상과 금속을 함유한 제1 도전성 물질로 이루어진 외주부와, 상기 외주부 내에 충전되도록 형성되며 상기 제1 도전성 물질보다 규소산화물(SiO2) 또는 글래스 함량이 높고, 상기 제1 도전성 물질보다 수축 개시 온도가 높은 제2 도전성 물질로
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