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[한국특허] 다층 세라믹 기판
Multilayer ceramic substrate
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IPC분류정보
국가/구분 한국(KR)/등록특허
국제특허분류(IPC9판)
  • H05K-003/46
  • H05K-001/02
출원번호 10-2008-0084726 (2008-08-28)
공개번호 10-2010-0025956 (2010-03-10)
등록번호 10-0997989-0000 (2010-11-26)
DOI http://doi.org/10.8080/1020080084726
발명자 / 주소
  • 박윤휘 / 경기 용인시 상현동 동일스위트 ***-****
  • 김봉균 / 경기도 수원시 영통구 영통동 벽적골*단지롯데아파트 ***-****
  • 최윤혁 / 경기도 용인시 수지구 죽전*동 우미이노스빌 ***동 ****호
출원인 / 주소
  • 삼성전기주식회사 / 경기도 수원시 영통구 매탄동 ***
대리인 / 주소
  • 특허법인 씨엔에스·로고스
심사청구여부 있음 (2008-08-28)
심사진행상태 등록결정(일반)
법적상태 등록

초록

본 발명은 전기전도도 및 신호의 손실을 방지할 수 있는 이중층 구조의 도전성 비아를 갖는 다층 세라믹 기판을 제공하기 위한 것으로, 복수의 유전체층과, 상기 복수의 유전체층 중 적어도 일부 유전체층에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 비아 및 도전성 패턴으로 이루어진 회로패턴부를 가지며, 상기 도전성 비아 중 적어도 하나는, 상기 유전체층을 관통하는 비아홀 내벽을 따라 형성되며 금속을 함유한 제1 도전성 물질로 이루어진 외주부와, 상기 외주부 내에 충전되도록 형성되며 상기 제1 도전성 물질보다 수축 개시 온도가 높은 제2 도전성 물

대표청구항

복수의 유전체층; 및상기 복수의 유전체층 중 적어도 일부 유전체층에 형성된 적어도 하나 이상의 도전성 비아 및 도전성 패턴으로 이루어진 회로패턴부를 가지며,상기 도전성 비아 중 적어도 하나는, 상기 유전체층을 관통하는 비아홀 내벽을 따라 형성되며 규소산화물(SiO2) 및 글래스 중 선택된 하나 이상과 금속을 함유한 제1 도전성 물질로 이루어진 외주부와, 상기 외주부 내에 충전되도록 형성되며 상기 제1 도전성 물질보다 규소산화물(SiO2) 또는 글래스 함량이 높고, 상기 제1 도전성 물질보다 수축 개시 온도가 높은 제2 도전성 물질로

발명자의 다른 특허 :

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. [한국] 비아 인 패드 인쇄회로기판 및 그 성형방법 | 한경석
  2. [한국] 패키지 기판의 제조 방법 | 오화섭, 김진관, 임성진, 김원아, 이태곤
  3. [일본] CONDUCTIVE PASTE FOR FILLING IN VIA-HOLE, AND CERAMIC MULTILAYERED CIRCUIT BOARD USING THE SAME | OCHI HIROSHI, OGURA SHINICHI, NISHIKAWA MASAHITO

이 특허를 인용한 특허 (2)

  1. [한국] 다층 세라믹 기판 및 제조 방법 | 김용석, 이택정, 장병규
  2. [한국] 다층 세라믹 기판 및 그 제조 방법 | 김용석, 이택정, 김상혁

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