초록 ▼

본 발명은 반도체 제조 공정의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치에 있어서 웨이퍼를 평탄화하기 위하여 사용되어지는 CMP Head 의 구조에 대한 것으로, 본체부(Body)와; 본체부의 상단에 개구되어 설치되고, 진공 또는 에어 홀이 연결되어 외부에서 공기를 인입하기 위한 매니폴더(manifold) 부재(15)와;상기 매니폴더 부재(15)에 흡입되는 공기(air or vacuum)의 세기에 따라 높이를 조절하는 승하강 스트로크 조절장치(Up/Down Stroke Adjuster)(50)와; 상기 매니

본 발명은 반도체 제조 공정의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 장치에 있어서 웨이퍼를 평탄화하기 위하여 사용되어지는 CMP Head 의 구조에 대한 것으로, 본체부(Body)와; 본체부의 상단에 개구되어 설치되고, 진공 또는 에어 홀이 연결되어 외부에서 공기를 인입하기 위한 매니폴더(manifold) 부재(15)와;상기 매니폴더 부재(15)에 흡입되는 공기(air or vacuum)의 세기에 따라 높이를 조절하는 승하강 스트로크 조절장치(Up/Down Stroke Adjuster)(50)와; 상기 매니폴더 부재(15)를 통해 인입된 공기의 누출 및 진공의 누설을 방지하기 위한 격벽으로 좌우 양측으로 설치되는 회전형의 제1다이어프램(Rolling Diaphram)(18a) 및 제2 다이어프램(18b)과; 상기 매니폴더 부재(15)에 형성되어 본체부의 내부로 공기(air or vacuum)를 투입하기 위한 내부에어존인입구(19)와, 멤브레인어셈블리를 흡착하기 위한 에어가 투입되는 멤브레인에어존인입구(20), 및 본체부의 외측으로 공기를 투입하기 위한 외부에어존인입구(21)와; 상기 내부에어존인입구(19)를 통과한 공기를 인가받아 팽창 및 수축하는 제 1 내부고무튜브(13a) 및 제 2 내부고무튜브(13b)와; 상기 멤브레인에어존인입구(20)를 통해 투여되는 공기를 인가 받아, 패드(pad)를 흡착하기 위한 멤브레인어셈블리(30)와; 상기 외부에어존인입구(21)로부터 투여되는 공기를 인가받아 팽창 및 수축하는 제 1 외부고무튜브(12a) 및 제 2 외부고무튜브(12b)와; 상기 본체부에 내부에 설치되어 공기압을 전달하는 캐리어 플레이트(carrier plate)(10a)와; 매니폴드(Manifold)부재(15)와 캐리어 플레이트(carrier plate)(10a) 사이를 실링(sealing)하기 위한 클램프부재(11)와; 상기 멤브레인어셈블리(30)가 이탈되지 않도록 측부에서 지지하는 멤브레인가이드(membrane guide)(22)와; 상기 제 1 외부고무튜브(12a) 및 제 2 외부고무튜브(12b)를 밑면에서 지지하도록 설치되어, 투여되는 압력을 멤브레인어셈블리(30)에 균등하게 분배하기 위한 공기장력블록(air tension block)(40);를 일체로 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

대표청구항 ▼

반도체용 웨이퍼를 평탄하게 연마하기 위한 화학적 기계적 연마(CMP) 헤드 장치에 있어서, 본체부(Body)와; 본체부의 상단에 개구되어 설치되고, 진공 또는 에어 홀이 연결되어 외부에서 공기를 인입하기 위한 매니폴더(manifold) 부재(15)와; 상기 매니폴더 부재(15)에 흡입되는 공기(air or vacuum)의 세기에 따라 높이를 조절하는 승하강 스트로크 조절장치(Up/Down Stroke Adjuster)(50)와; 상기 매니폴더 부재(15)를 통해 인입된 공기의 누출 및 진공의 누설을 방지하기 위해, 상기 본체부의

반도체용 웨이퍼를 평탄하게 연마하기 위한 화학적 기계적 연마(CMP) 헤드 장치에 있어서, 본체부(Body)와; 본체부의 상단에 개구되어 설치되고, 진공 또는 에어 홀이 연결되어 외부에서 공기를 인입하기 위한 매니폴더(manifold) 부재(15)와; 상기 매니폴더 부재(15)에 흡입되는 공기(air or vacuum)의 세기에 따라 높이를 조절하는 승하강 스트로크 조절장치(Up/Down Stroke Adjuster)(50)와; 상기 매니폴더 부재(15)를 통해 인입된 공기의 누출 및 진공의 누설을 방지하기 위해, 상기 본체부의 내부 좌측과 우측의 양측으로 격벽을 형성하여 설치되는 회전가능한 제1다이어프램(Rolling Diaphram)(18a) 및 제2 다이어프램(18b)과; 상기 매니폴더 부재(15)에 형성되어 본체부의 내부로 공기(air or vacuum)를 투입하기 위한 내부에어존인입구(19)와, 멤브레인어셈블리를 흡착하기 위한 에어가 투입되는 멤브레인에어존인입구(20), 및 본체부의 외측으로 공기를 투입하기 위한 외부에어존인입구(21)와; 상기 내부에어존인입구(19)를 통과한 공기를 인가받아 팽창 및 수축하는 제 1 내부고무튜브(13a) 및 제 2 내부고무튜브(13b)와; 상기 멤브레인에어존인입구(20)를 통해 투여되는 공기를 인가 받아, 패드(pad)를 흡착하기 위한 멤브레인어셈블리(30)와; 상기 외부에어존인입구(21)로부터 투여되는 공기를 인가받아 팽창 및 수축하는 제 1 외부고무튜브(12a) 및 제 2 외부고무튜브(12b)와; 상기 본체부에 내부에 설치되어 공기압을 전달하는 캐리어 플레이트(carrier plate)(10a)와; 매니폴드(Manifold)부재(15)와 캐리어 플레이트(carrier plate)(10a) 사이를 실링(sealing)하기 위한 클램프부재(11)와; 상기 멤브레인어셈블리(30)가 이탈되지 않도록 측부에서 지지하는 멤브레인가이드(membrane guide)(22)와; 상기 제 1 외부고무튜브(12a) 및 제 2 외부고무튜브(12b)를 밑면에서 지지하도록 설치되어, 투여되는 압력을 멤브레인어셈블리(30)에 균등하게 분배하기 위한 공기장력블록(air tension block)(40);를 일체로 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 평탄화 구조를 갖는 화학적기계적연마 헤드장치.