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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-0033913 (2009-04-18) |
공개번호 | 10-2010-0115266 (2010-10-27) |
등록번호 | 10-1074288-0000 (2011-10-11) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020090033913 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2009-04-18) |
심사진행상태 | 등록결정(심사전치후) |
법적상태 | 등록 |
반도체 소자 검사용 핸들러에서, 핸들러의 테스트 챔버에 열전모듈 시스템을 적용하여 별도의 추가적 설비 없이 반도체 소자에 대한 고온 및 저온 평가가 가능한 핸들러를 제공하고자 한다. 이를 위하여 반도체 소자의 직접적인 냉각 및 가열을 담당하게 되는 제1열전모듈층과, 제1열전모듈층의 발생열량을 제거하게 되는 제2열전모듈층과, 제2열전모듈층의 발생열량을 제거하게 되는 방열층으로 구성된 열전모듈 시스템이 테스트 챔버에 장착되게 된다.본 발명을 통한 핸들러는 열전모듈 시스템에 의해 단시간 안에 반도체 소자를 직접 가열하고 냉각하기 때문에
반도체 소자 검사장비인 핸들러에서,반도체 소자의 가열 및 냉각을 위한 제1열전모듈층과,상기 제1열전모듈층의 발생열량을 제거하기 위해 이웃한 상기 제1열전모듈층과 적층구조를 갖는 제2열전모듈층과,이웃한 상기 제2열전모듈층의 발생열량을 제거하기 위한 방열층으로 구성된 열전모듈 시스템을 이용하며,상기 제1열전모듈층의 크기는 상기 반도체 소자의 발열량 및 분할 개수에 따라 1:1 대응 또는 분할 단위로 묶어서 대응되는 고온 및 저온 평가가 가능한 반도체 소자 검사용 핸들러.
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