초록 ▼

본 발명은 300 ℃ 이상이라는 고온하에서의 열압착 내구성이 우수할 뿐 아니라, 고정밀도인 연성 인쇄 기판의 성형이나, 액정 디스플레이 등에 있어서의, 협피치의 리드 전극끼리의 이방성 도전막을 개재시킨 고정밀도인 열압착에 바람직한 열압착용 실리콘 고무 시트를 제공한다.본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트는, 하기 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 실리콘 고무 조성물을 시트상으로 성형하고 경화시켜 이루어지고, 23 ℃에 있어서의 절단시 신도가 50 내지 120 ％, 타입 A 듀로미터로 측정한 경도가 65 내지 75임과 동시에, 열전

본 발명은 300 ℃ 이상이라는 고온하에서의 열압착 내구성이 우수할 뿐 아니라, 고정밀도인 연성 인쇄 기판의 성형이나, 액정 디스플레이 등에 있어서의, 협피치의 리드 전극끼리의 이방성 도전막을 개재시킨 고정밀도인 열압착에 바람직한 열압착용 실리콘 고무 시트를 제공한다.본 발명의 열압착용 실리콘 고무 시트는, 하기 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 실리콘 고무 조성물을 시트상으로 성형하고 경화시켜 이루어지고, 23 ℃에 있어서의 절단시 신도가 50 내지 120 ％, 타입 A 듀로미터로 측정한 경도가 65 내지 75임과 동시에, 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK인 것을 특징으로 한다.(A) 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산: 100 질량부, (B) 금속, 금속 산화물, 금속 질화물 및 금속 탄화물로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 분말: 50 내지 250 질량부, (C) 카본 블랙 분말: 5 내지 60 질량부, (D) BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 미분말 보강성 실리카: 0 내지 40 질량부로서 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량이 10 내지 60 질량부가 되는 양 및 (E) 경화제.

대표청구항 ▼

(A) 하기 평균 조성식 1로 표시되는, 1 분자 중에 적어도 평균 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종의, 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산: 100 질량부(B) 표면에 강제 산화막이 형성되어 있는 금속 규소 분말을 포함하는 열전도성 분말: 50 내지 250 질량부(C) 카본 블랙 분말: 5 내지 60 질량부(D) BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 보강성 실리카 미분말: 0 내지 40 질량부로서 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량이 10 내지 60 질량부가 되는 양, 및(E) 1

(A) 하기 평균 조성식 1로 표시되는, 1 분자 중에 적어도 평균 2개의 알케닐기를 갖는 오르가노폴리실록산으로부터 선택되는 적어도 1종의, 평균 중합도가 3000 이상인 오르가노폴리실록산: 100 질량부(B) 표면에 강제 산화막이 형성되어 있는 금속 규소 분말을 포함하는 열전도성 분말: 50 내지 250 질량부(C) 카본 블랙 분말: 5 내지 60 질량부(D) BET 비표면적이 50 ㎡/g 이상인 보강성 실리카 미분말: 0 내지 40 질량부로서 성분 (C)와 성분 (D)의 합계량이 10 내지 60 질량부가 되는 양, 및(E) 1 분자 중에 적어도 2개의 규소 원자와 결합하는 수소 원자를 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산과 백금계 촉매를 포함하는 경화제를 포함하고,상기 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자에 함유되는 전체 R의 0.10 내지 0.30 몰％가 비닐기이고, 이 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 분자의 전체 비닐기량 P(몰％)에, 상기 (D) 성분의 보강성 실리카 분말의 질량부를 100으로 나눈 수치 Q를 더한 합계(P+Q)의 값이 0.20 내지 0.50이 되도록, 상기 (A) 성분과 (D) 성분의 사용량을 조정하여 이루어지는 실리콘 고무 조성물을, 시트상으로 성형하여 경화시켜 이루어지는 실리콘 고무 시트이며, 23 ℃에 있어서의 절단시 신도가 50 내지 120 ％, 타입 A 듀로미터로 측정한 23 ℃에 있어서의 경도가 65 내지 75임과 동시에, 열전도율이 0.5 내지 1.0 W/mK인 것을 특징으로 하는 열압착용 실리콘 고무 시트;<평균 조성식 1>RnSiO(4-n)/2단, 평균 조성식 1 중에서의 n은 1.9 내지 2.4의 양수이고, R은 치환 또는 비치환의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각 분자에 있어서의 R의 0.0001 내지 10 몰％는 비닐기이며, 80 몰％ 이상은 메틸기이다.