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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2009-7021634 (2009-10-16) |
공개번호 | 10-2009-0129478 (2009-12-16) |
국제출원번호 | PCT/JP2008/055042 (2008-03-19) |
국제공개번호 | WO2008123087 (2008-10-16) |
번역문제출일자 | 2009-10-16 |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020097021634 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 거절결정(일반) |
법적상태 | 거절 |
본 발명은 고온 고습하에서도 신뢰성이 높은 전기 접속을 가능하게 하는 이방성 도전 페이스트, 및 상기 이방성 도전 페이스트를 이용한 접속을 포함하는 반도체 장치를 제공한다. 에폭시 수지, 이미다졸 화합물, 땜납 입자 및 절연성 무기 충전재를 포함하고, 땜납 입자의 평균 입자 치수보다도 절연성 무기 충전재의 평균 입자 치수가 작은 이방성 도전 페이스트이다.
에폭시 수지, 이미다졸 화합물, 땜납 입자 및 절연성 무기 충전재를 포함하고, 땜납 입자의 평균 입자 치수보다도 절연성 무기 충전재의 평균 입자 치수가 작은 이방성 도전 페이스트.제1항에 있어서, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 땜납 입자가 5 내지 900 중량부인 이방성 도전 페이스트.제1항 또는 제2항에 있어서, 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 이미다졸 화합물이 10 내지 50 중량부인 이방성 도전 페이스트.제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 이방성 도전 페이스트의 시차 주사 열 분석 곡선으로부터 구한 최대
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