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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0079701 (2010-08-18) |
공개번호 | 10-2012-0017171 (2012-02-28) |
등록번호 | 10-1214061-0000 (2012-12-13) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100079701 |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2010-08-18) |
심사진행상태 | 등록결정(일반) |
법적상태 | 소멸 |
경화촉매제와 경화촉매제 성분이 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 별도로 사용한 전기적 접합 구조물의 제조방법이 개시된다.이를 위하여 전극이 구비된 기판 상에 경화촉매제를 코팅하고, 상기 경화촉매제가 코팅된 기판 상에 경화촉매제가 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 도포하며, 상기 이방 도전성 페이스트가 도포된 면에 전극이 구비된 칩을 접착시키고 열압착 공정을 수행하는 전기적 접합 구조물의 제조방법을 제공한다.본 발명에 의하면, 솔더 접착보다 낮은 온도에서 칩 본딩 작업이 가능하고, 솔더 접착을 이용하는 경우보다 칩 본딩에 소요되는 시
(ⅰ) 전극이 구비된 기판 상에 경화촉매제를 코팅하는 단계;(ⅱ) 상기 경화촉매제가 코팅된 기판 상에 경화촉매제 성분이 미 포함된 이방 도전성 페이스트를 도포하는 단계; 및(ⅲ) 상기 이방 도전성 페이스트가 도포된 면에 전극이 구비된 칩을 접착시키고 열압착 공정을 수행하는 단계를 포함하며, 상기 (ⅰ) 단계는,칩의 밑면적에 대응되는 형태로 패턴을 가지는 마스크를 제작하는 단계; 및상기 마스크를 칩이 본딩될 전극이 구비된 기판 상에 위치시키고 경화촉매제를 상기 마스크를 통해 증착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전기적 접합 구
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