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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/공개특허 |
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국제특허분류(IPC9판) |
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출원번호 | 10-2010-0076455 (2010-08-09) |
공개번호 | 10-2011-0016410 (2011-02-17) |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020100076455 |
발명자 / 주소 | |
출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사진행상태 | 취하(심사미청구) |
법적상태 | 취하 |
본 발명은 프린트 배선판의 단자 부분, 다른 전자 부품의 단자 부분, 혹은 그 외의 금속 미세 패턴을 갖는 수지 기재 등의 도금 처리 대상면에 무전해 니켈-팔라듐-금 도금을 실시할 때에, 하지인 수지 표면의 금속 이상 석출이 억제되어 도금 처리면의 품질이 뛰어난 방법을 제공한다.또한 본 발명은 도금 처리면의 품질이 뛰어난 도금 처리물, 특히 인터포저, 마더보드 및 그들을 이용한 반도체 장치를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은 프린트 배선판의 단자 부분 등의 피처리 부분에 금속 미세 패턴을 갖는 기재의 무전해 니켈-팔라듐-금 도
수지로 이루어진 지지 표면상에 금속 미세 패턴을 설치해서 이루어지는 금속 미세 패턴을 갖는 기재의 상기 금속 미세 패턴에 팔라듐 촉매를 부여한 후, 무전해 니켈-팔라듐-금 도금을 실시하는 방법에 있어서,상기 금속 미세 패턴을 갖는 기재에 대해 팔라듐 촉매 부여 공정 후 무전해 팔라듐 도금 처리를 실시하기 전 임의의 단계에 있어서, pH 10~14인 용액에 의한 처리 및 플라즈마 처리로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 표면 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 무전해 니켈-팔라듐-금 도금 방법.
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