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NTIS 바로가기마이크로전자 및 패키징 학회지 = Journal of the Microelectronics and Packaging Society, v.21 no.3, 2014년, pp.51 - 56
허석환 (삼성전기 ACI사업부) , 이지혜 (삼성전기 ACI사업부) , 함석진 (삼성전기 ACI사업부)
The reliability of solder joint is significantly affected by the property of surface finish. This paper reports on a study of high speed shear energy and failure mode for Sn-4.0wt%Ag-0.5wt%Cu (SAC405) solder joints with the time of Pd activation. The nodule size of electroless Ni-P deposit increased...
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핵심어 | 질문 | 논문에서 추출한 답변 |
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솔더조인트부의 신뢰성에는 무엇이 영향을 미치는가? | 솔더조인트부(Solder joint)의 신뢰성에는 인쇄회로기판 (Printed circuit board)의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다.1-6) 많이 사용되는 상용화된 표면처리로는 Electroless Ni/ Immersion Au (ENIG), Immersion Sn, Direct immersion Au, Organic solderability preservative (OSP) 등이 사용되고 있으며, 그 중에서 높은 가격에도 불구하고 solderability를 가지고 있어서 많이 사용되는 ENIG 표면처리에 “Black pad”라는 Ni 부식 불량을 개선하고자 Immersion Pd이 추가된 ENEPIG 표면처리가 근래에 각광을 받고 있다. | |
상용화된 표면처리의 방법에는 무엇이 있는가? | 솔더조인트부(Solder joint)의 신뢰성에는 인쇄회로기판 (Printed circuit board)의 표면처리 특성이 많은 영향을 미치고 있다.1-6) 많이 사용되는 상용화된 표면처리로는 Electroless Ni/ Immersion Au (ENIG), Immersion Sn, Direct immersion Au, Organic solderability preservative (OSP) 등이 사용되고 있으며, 그 중에서 높은 가격에도 불구하고 solderability를 가지고 있어서 많이 사용되는 ENIG 표면처리에 “Black pad”라는 Ni 부식 불량을 개선하고자 Immersion Pd이 추가된 ENEPIG 표면처리가 근래에 각광을 받고 있다.7-14) 기존 연구보고에서 Sn-Ag-Cu 솔더조인트의 신뢰성에 영향을 미치는 인자로 무전해 Ni-P 도금 두께와 표면 거칠기(Ra)의 상관 관계를 분석하였다. | |
무전해 Ni-P 도금 두께와 표면 거칠기(Ra)의 상관 관계는 어떠한가? | 7-14) 기존 연구보고에서 Sn-Ag-Cu 솔더조인트의 신뢰성에 영향을 미치는 인자로 무전해 Ni-P 도금 두께와 표면 거칠기(Ra)의 상관 관계를 분석하였다. 무전해 Ni-P 도금 두께가 낮을수록, Ni-P 도금의 표면 거칠기(Ra)가 높을수록, SAC 솔더조인트의 신뢰성은 악화되는 것으로 보고되었고, NI-P 도금의 Ra에 영향을 주는 인자로 Ni-P 핵생성 사이트간의 간격이 보고되었다.14,15) |
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오픈액세스 학술지에 출판된 논문
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