초록

피조사물된 반도체 웨이퍼의 온도 격차를 억제하면서 냉각하는 반도체 웨이퍼 냉각장치의 제공을 목적으로 한다. 본 발명의 반도체 웨이퍼 냉각장치는, 반도체 웨이퍼(10)를 재치하는 재치면을 갖는 트레이(1)와, 트레이(1) 내부에 배치되고, 재치면 위에 재치된 반도체 웨이퍼(10)를 냉각하는 냉매가 흐르는 냉각 배관(2)과, 재치면에 개구를 갖고 트레이(1)에 설치되고, 재치면 위에 재치된 반도체 웨이퍼(10)를 흡착하는 진공 배관(3)을 구비한다.

대표청구항 ▼

반도체 웨이퍼를 재치하는 재치면을 갖는 트레이와,상기 트레이 내부에 배치되고, 상기 재치면 위에 재치된 상기 반도체 웨이퍼를 냉각하는 냉매가 흐르는 냉각 배관과,상기 재치면에 개구를 갖고 상기 트레이에 설치되고, 상기 재치면 위에 재치된 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하는 진공 배관을 구비하고,상기 냉각 배관은, 상기 트레이 내부에 양 끝 사이에서 되접어 꺾은 형상으로 배치된 1개의 냉각 배관이고,상기 반도체 웨이퍼로부터 잘라내는 정사각형 칩의 한 변을 a(mm)로 하고, 상기 냉각 배관의 측벽 두께를 b(mm)로 한 경우에, 상기 냉각

반도체 웨이퍼를 재치하는 재치면을 갖는 트레이와,상기 트레이 내부에 배치되고, 상기 재치면 위에 재치된 상기 반도체 웨이퍼를 냉각하는 냉매가 흐르는 냉각 배관과,상기 재치면에 개구를 갖고 상기 트레이에 설치되고, 상기 재치면 위에 재치된 상기 반도체 웨이퍼를 흡착하는 진공 배관을 구비하고,상기 냉각 배관은, 상기 트레이 내부에 양 끝 사이에서 되접어 꺾은 형상으로 배치된 1개의 냉각 배관이고,상기 반도체 웨이퍼로부터 잘라내는 정사각형 칩의 한 변을 a(mm)로 하고, 상기 냉각 배관의 측벽 두께를 b(mm)로 한 경우에, 상기 냉각 배관의 인접하는 배관과의 거리 c(mm)가[수학식 3]을 만족하는 반도체 웨이퍼 냉각장치.