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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2016-7009742 (2016-04-14) | |
공개번호 | 10-2016-0055265 (2016-05-17) | |
등록번호 | 10-1787926-0000 (2017-10-12) | |
국제출원번호 | PCT/JP2013/077989 (2013-10-15) | |
국제공개번호 | WO 2015/056303 (2015-04-23) | |
번역문제출일자 | 2016-04-14 | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020167009742 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2016-04-14) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 등록 |
외주에 중앙부보다 두꺼운 링부가 형성되고, 제 1 면과, 상기 제 1 면과 반대의 면인 제 2 면을 가진 웨이퍼의 상기 제 1 면을 흡착 스테이지에 흡착시키면서, 레이저 광으로 상기 웨이퍼로부터 상기 링부를 절단함으로써, 평탄 웨이퍼를 형성하는 커팅 공정과, 상기 평탄 웨이퍼의 상기 제 2 면을 흡착 핸드에 흡착시키면서, 상기 평탄 웨이퍼를 상기 흡착 스테이지로부터 분리하고, 상기 제 1 면을 다이싱 테이프에 부착하는 부착 공정과, 상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 평탄 웨이퍼를 다이싱하는 다이싱 공정을 구비하는 것을 특징으로 한다
외주에 중앙부보다 두꺼운 링부가 형성되고, 제 1 면과, 상기 제 1 면과 반대의 면인 제 2 면을 가진 웨이퍼의 상기 제 1 면을 흡착 스테이지에 흡착시키면서, 레이저 광으로 상기 웨이퍼로부터 상기 링부를 절단함으로써, 평탄 웨이퍼를 형성하는 커팅 공정과,상기 평탄 웨이퍼의 상기 제 2 면을 흡착 핸드에 흡착시키면서, 상기 평탄 웨이퍼를 상기 흡착 스테이지로부터 분리하고, 상기 제 1 면을 다이싱 테이프에 부착하는 부착 공정과,상기 다이싱 테이프에 부착된 상기 평탄 웨이퍼를 다이싱하는 다이싱 공정을 구비하되,상기 커팅 공정에서는,
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