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NTIS 바로가기국가/구분 | 한국(KR)/등록특허 | |
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국제특허분류(IPC8판) |
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출원번호 | 10-2012-0108521 (2012-09-28) | |
공개번호 | 10-2014-0042157 (2014-04-07) | |
등록번호 | 10-1416558-0000 (2014-07-01) | |
DOI | http://doi.org/10.8080/1020120108521 | |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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심사청구여부 | 있음 (2012-09-28) | |
심사진행상태 | 등록결정(일반) | |
법적상태 | 소멸 |
본 발명은 다이본딩 필름의 증착방법에 관한 것으로서, (a) 상기 기판의 표면에 증착반응물질을 공급하는 단계와, (b) 상기 기판의 하부에 배치된 RF전원으로부터 상기 기판이 재치된 서셉터에 RF를 인가하여 상기 기판이 안치된 공정챔버내에 플라즈마를 생성하고 상기 증착반응물질의 이온에 하부로 향하는 방향성을 부여하는 단계를 구비하고, 상기 (a) 단계에서 상기 증착반응물질은 산소가스를 포함하여, 상기 (b) 단계에서 상기 다이본딩 필름에 증착된 막의 경질도를 낮춤으로써, 상기 (b) 단계 후에 상기 다이본딩 필름이 상기 기판에서 디
기판에 다이본딩 필름을 증착하는 방법에 있어서, (a) 상기 기판의 표면에 증착반응물질을 공급하는 단계와, (b) 상기 기판의 하부에 배치된 RF전원으로부터 상기 기판이 재치된 서셉터에 RF를 인가하여 상기 기판이 안치된 공정챔버내에 플라즈마를 생성하고 상기 증착반응물질의 이온에 하부로 향하는 방향성을 부여하는 단계를 구비하고,상기 (a) 단계에서 상기 증착반응물질은 산소가스를 포함하여, 상기 (b) 단계에서 상기 다이본딩 필름에 증착된 막의 경질도를 낮춤으로써, 상기 (b) 단계 후에 상기 다이본딩 필름이 상기 기판에서 디본딩되는
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